台积电今（15）日召开法说会并公布最新财报，而除了晶圆代工之外，其在先进封装领域也面临竞争对手挑战，英特尔EMIB-T封装技术来势汹汹，传出已接到不少客户的订单，引起市场关注。 对此，台积电董事长暨总裁魏哲家强调，现在能提供5倍光罩尺寸先进封装的厂商，就只有台积电，「CoWoS仍然是客户最优先选择」。 魏哲家表示，相较于其他竞争对手，台积电的先进封装技术非常有竞争力，目前首要之务是协助客户产品顺利导入市场，因此台积电必须提供客户最好的技术、足够的产能。

魏哲家指出，台积电现在已经实际量产5倍光罩尺寸的先进封装产品，「良率非常好、客户也非常满意」，目前除了台积电没有人做得到；同时也正在持续开发9倍光罩尺寸，并朝14倍光罩尺寸的先进封装迈进，满足未来更大型AI芯片的封装需求。 ​​英特尔若EMIB来不及交货？ 魏哲家暗示可帮客户救援 魏哲家提到，除了持续推进CoWoS之外，台积电也正在研发新技术「CoPoS」，盼能通过不同封装架构，提供更有成本效益的方案。 魏哲家强调，尽管竞争对手陆续提出有竞争力的技术，「但到目前为止，CoWoS仍然是客户最优先选择」，现在只有台积电能提供5倍光罩尺寸的先进封装，并且非常有竞争力。

而若竞争对手在产能、交货上出现问题，台积电是否愿意扮演客户的备援供应商出手支持？ 魏哲家则笑称想避免直接回答，但同时语带玄机地表示，台积电的第一要务始终是确保客户产品顺利导入市场，「我想这个暗示已经很足够了」。 更多风传媒独家内幕： ‧ 不是CoWoS！ 台积电下一代先进封装「CoPoS」要来了 分析师：第一个大客户是它 ‧ 台积电注意了！ 英特尔EMIB最新进展曝光：良率逼近9成、成本比CoWoS便宜一半 ‧ 台积电CoWoS漏气了？ 外媒分析师揭良率遇问题「整颗芯片全报废」：英特尔的好机会