台積電今（15）日召開法說會並公布最新財報，而除了晶圓代工之外，其在先進封裝領域也面臨競爭對手挑戰，英特爾EMIB-T封裝技術來勢洶洶，傳出已接到不少客戶的訂單，引起市場關注。 對此，台積電董事長暨總裁魏哲家強調，現在能提供5倍光罩尺寸先進封裝的廠商，就只有台積電，「CoWoS仍然是客戶最優先選擇」。 魏哲家表示，相較於其他競爭對手，台積電的先進封裝技術非常有競爭力，目前首要之務是協助客戶產品順利導入市場，因此台積電必須提供客戶最好的技術、足夠的產能。

魏哲家指出，台積電現在已經實際量產5倍光罩尺寸的先進封裝產品，「良率非常好、客戶也非常滿意」，目前除了台積電沒有人做得到；同時也正在持續開發9倍光罩尺寸，並朝14倍光罩尺寸的先進封裝邁進，滿足未來更大型AI晶片的封裝需求。 ​​英特爾若EMIB來不及交貨？ 魏哲家暗示可幫客戶救援 魏哲家提到，除了持續推進CoWoS之外，台積電也正在研發新技術「CoPoS」，盼能透過不同封裝架構，提供更有成本效益的方案。 魏哲家強調，儘管競爭對手陸續提出有競爭力的技術，「但到目前為止，CoWoS仍然是客戶最優先選擇」，現在只有台積電能提供5倍光罩尺寸的先進封裝，並且非常有競爭力。

而若競爭對手在產能、交貨上出現問題，台積電是否願意扮演客戶的備援供應商出手支援？ 魏哲家則笑稱想避免直接回答，但同時語帶玄機地表示，台積電的第一要務始終是確保客戶產品順利導入市場，「我想這個暗示已經很足夠了」。 更多風傳媒獨家內幕： ‧ 不是CoWoS！ 台積電下一代先進封裝「CoPoS」要來了 分析師：第一個大客戶是它 ‧ 台積電注意了！ 英特爾EMIB最新進展曝光：良率逼近9成、成本比CoWoS便宜一半 ‧ 台積電CoWoS漏氣了？ 外媒分析師揭良率遇問題「整顆晶片全報廢」：英特爾的好機會