晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今(15)日召开法说会，对于先进制程近况，董事长暨总裁魏哲家表示，目前和台积电接触下一代A14制程的客户比2纳米还多，预期A14会是比2纳米更大的节点。

法人问到，若身兼客户的竞争对手提高自制比重、减少委外代工订单，台积电A14制程的规模是否仍会比2纳米更大时，魏哲家表示，台积电对所有客户一视同仁，无论是集成组件制造厂或无晶圆厂都一样，规划产能时已把这类客户自身的产能纳入考量，而A14目前接触的客户比2纳米更多，仍预期A14会是更大的节点，但他不评论特定客户。

法人也询问，新节点过去通常先用芯片面积较小、设计较单纯的产品放量，现在则同时有手机和AI、高性能计算产品导入，是否会增加制程复杂度并影响毛利率。魏哲家表示，现在的情况确实和过去不同，智能型手机的小芯片和AI加速器的大芯片同时放量，而这正是台积电的优势。

魏哲家说，台积电早已为这种情况做好准备，目前成果非常好，学习曲线的表现也算合理，客户和台积电合作都非常满意。

对于电力供应吃紧是否会让更多客户采用背面供电技术，魏哲家表示，是否采用背面供电这类金属化架构，取决于客户产品本身的需求，部分AI加速器可能会采用，手机等产品则不会用到。

新一代曝光设备方面，法人关注台积电比竞争对手晚导入艾司摩尔(ASML-US)High-NA EUV设备，是否会影响技术领先地位。魏哲家表示，台积电评估设备时，要求导入量产时必须是最好的技术、成本合理，最重要的是成熟度。

魏哲家提到，台积电计划在2030年开始使用High-NA EUV，并和艾司摩尔密切合作，预计在2031年前创建12吋光罩，届时成本将变得合理，才会导入量产。

魏哲家强调，High-NA EUV是很好的设备，在更小的几何尺寸上确实有优势，但比竞争对手晚导入不会让台积电居于劣势，因为台积电有信心仍是为客户提供最先进技术的最佳公司。