晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)(TSM-US)今(15)日召開法說會，對於先進製程近況，董事長暨總裁魏哲家表示，目前和台積電接觸下一代A14製程的客戶比2奈米還多，預期A14會是比2奈米更大的節點。

法人問到，若身兼客戶的競爭對手提高自製比重、減少委外代工訂單，台積電A14製程的規模是否仍會比2奈米更大時，魏哲家表示，台積電對所有客戶一視同仁，無論是整合元件製造廠或無晶圓廠都一樣，規劃產能時已把這類客戶自身的產能納入考量，而A14目前接觸的客戶比2奈米更多，仍預期A14會是更大的節點，但他不評論特定客戶。

法人也詢問，新節點過去通常先用晶片面積較小、設計較單純的產品放量，現在則同時有手機和AI、高效能運算產品導入，是否會增加製程複雜度並影響毛利率。魏哲家表示，現在的情況確實和過去不同，智慧型手機的小晶片和AI加速器的大晶片同時放量，而這正是台積電的優勢。

魏哲家說，台積電早已為這種情況做好準備，目前成果非常好，學習曲線的表現也算合理，客戶和台積電合作都非常滿意。

對於電力供應吃緊是否會讓更多客戶採用背面供電技術，魏哲家表示，是否採用背面供電這類金屬化架構，取決於客戶產品本身的需求，部分AI加速器可能會採用，手機等產品則不會用到。

新一代曝光設備方面，法人關注台積電比競爭對手晚導入艾司摩爾(ASML-US)High-NA EUV設備，是否會影響技術領先地位。魏哲家表示，台積電評估設備時，要求導入量產時必須是最好的技術、成本合理，最重要的是成熟度。

魏哲家提到，台積電計畫在2030年開始使用High-NA EUV，並和艾司摩爾密切合作，預計在2031年前建立12吋光罩，屆時成本將變得合理，才會導入量產。

魏哲家強調，High-NA EUV是很好的設備，在更小的幾何尺寸上確實有優勢，但比競爭對手晚導入不會讓台積電居於劣勢，因為台積電有信心仍是為客戶提供最先進技術的最佳公司。