中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北15日电）晶圆代工龙头台积电董事长暨总裁魏哲家下午在法人说明会中表示，台积电已经实际量产5倍光罩尺寸的先进封装产品，良率非常好，除了台积电，「没有人做得到」。他指出，目前为止，CoWoS先进封装仍是客户首选。

法人提问在先进封装布局进展，魏哲家指出，相较其他竞争对手，台积电的先进封装技术非常有竞争力，首要之务是运用相关技术，协助客户产品顺利上市，因此台积电必须提供客户最好的技术，以及足够的产能。

魏哲家透露，目前台积电已经实际量产5倍光罩尺寸的先进封装产品，良率非常好、客户也非常满意。他认为，目前除了台积电，「没有人做得到」。

魏哲家表示，台积电正在开发9倍光罩尺寸的先进封装，并朝14倍光罩尺寸迈进，台积电正致力降低成本，确保未来提供合理的成本下降。他指出，目前为止，CoWoS仍是客户最优先选择。

魏哲家指出，随着时间演进，竞争对手提供极具竞争力的解决方案；但以目前态势来看，只有台积电能提供5倍光罩尺寸的先进封装，并且非常有竞争力。

台积电高端主管先前表示，今年台积电将量产全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装，良率高于98%，可集成更多逻辑与高带宽内存（HBM）晶粒。台积电预计2028年开始生产集成20个HBM的14倍光罩尺寸CoWoS；另外可集成24个HBM、大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本，预计2029年到位。（编辑：张良知）1151015

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