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（中央社記者 鍾榮峰 台北15日電）晶圓代工龍頭台積電董事長暨總裁魏哲家下午在法人說明會中表示，台積電已經實際量產5倍光罩尺寸的先進封裝產品，良率非常好，除了台積電，「沒有人做得到」。他指出，目前為止，CoWoS先進封裝仍是客戶首選。

法人提問在先進封裝布局進展，魏哲家指出，相較其他競爭對手，台積電的先進封裝技術非常有競爭力，首要之務是運用相關技術，協助客戶產品順利上市，因此台積電必須提供客戶最好的技術，以及足夠的產能。

魏哲家透露，目前台積電已經實際量產5倍光罩尺寸的先進封裝產品，良率非常好、客戶也非常滿意。他認為，目前除了台積電，「沒有人做得到」。

魏哲家表示，台積電正在開發9倍光罩尺寸的先進封裝，並朝14倍光罩尺寸邁進，台積電正致力降低成本，確保未來提供合理的成本下降。他指出，目前為止，CoWoS仍是客戶最優先選擇。

魏哲家指出，隨著時間演進，競爭對手提供極具競爭力的解決方案；但以目前態勢來看，只有台積電能提供5倍光罩尺寸的先進封裝，並且非常有競爭力。

台積電高階主管先前表示，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率高於98%，可整合更多邏輯與高頻寬記憶體（HBM）晶粒。台積電預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS；另外可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本，預計2029年到位。（編輯：張良知）1151015

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