AI应用持续推升高带宽内存（HBM）需求，美光科技（NASDAQ，MU）今（15）日在台中激活台湾美光先进封装与测试二厂（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2），强化支持HBM的先进封装与测试能力。 美光透露，公司2027年大部分HBM产能已完成客户预订，预期内存产业供需仍将维持紧俏。 AATT2是美光在台湾的第二座先进封装与测试厂。 此次激活典礼由总统赖清德、美光总裁暨首席运营官Manish Bhatia、台湾美光董事长卢东晖等人共同出席，客户及产业伙伴也参与活动。 美光指出，二厂将「进一步强化美光的先进封装与测试能力」，支持HBM以及AI带动的市场需求。

不过，此次新闻稿并未揭露二厂的投资金额、具体产能与量产时程。 2027年大部分HBM产能已获预订，需求成长估持续超越传统DRAM 随着AI应用扩展，美光表示，HBM需求持续强劲成长，2027年大部分产能已完成客户预订。 这项预订情况指的是美光整体HBM产能，而非单指此次激活的台中二厂。 对后续市场走势，美光预期，至2028年以前，HBM市场需求成长速度将持续超越传统DRAM，内存产业供需仍将维持紧俏。 为支持相关需求，公司正持续扩展全球先进内存与先进封装布局。 除台中AATT2正式激活外，美光位于新加坡的HBM先进封装厂，也预计自2027年起开始贡献产能。

两地布局将共同支持AI应用带动的市场需求，但美光此次并未进一步说明各厂的产能分配与产品分工。 美光总裁暨首席运营官 Manish Bhatia 出席台湾美光先进封装与测试二厂激活典礼。 （美光提供） 深耕台湾逾30年，串接研发、制程与先进封测 台湾是美光全球内存布局的重要据点。 美光表示，在台深耕超过30年，已创建涵盖产品研发、先进内存制程，以及先进封装与测试的布局；AATT2激活后，将进一步强化其中的封装与测试能力。 对于持续投资台湾的考量，美光枚举人才基础、供应商生态系与先进制造专业等条件，并表示台湾在未来先进内存与AI发展中具有战略重要性。 此次二厂激活，让美光在台先进封测布局再添据点。

随着2027年大部分HBM产能已获客户预订，台湾二厂与预计明年起贡献产能的新加坡厂，也成为美光支持后续AI内存需求的布局重点。 台湾美光今（15）日激活台湾美光先进封装与测试二厂，邀集各界贵宾共同见证台湾半导体先进封装产能迈向新里程碑。 （美光提供）