AI應用持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，美光科技（NASDAQ，MU）今（15）日在台中啟用台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2），強化支援HBM的先進封裝與測試能力。 美光透露，公司2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期記憶體產業供需仍將維持緊俏。 AATT2是美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠。 此次啟用典禮由總統賴清德、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉等人共同出席，客戶及產業夥伴也參與活動。 美光指出，二廠將「進一步強化美光的先進封裝與測試能力」，支援HBM以及AI帶動的市場需求。

不過，此次新聞稿並未揭露二廠的投資金額、具體產能與量產時程。 2027年大部分HBM產能已獲預訂，需求成長估持續超越傳統DRAM 隨著AI應用擴展，美光表示，HBM需求持續強勁成長，2027年大部分產能已完成客戶預訂。 這項預訂情況指的是美光整體HBM產能，而非單指此次啟用的台中二廠。 對後續市場走勢，美光預期，至2028年以前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏。 為支援相關需求，公司正持續擴展全球先進記憶體與先進封裝布局。 除台中AATT2正式啟用外，美光位於新加坡的HBM先進封裝廠，也預計自2027年起開始貢獻產能。

兩地布局將共同支援AI應用帶動的市場需求，但美光此次並未進一步說明各廠的產能分配與產品分工。 美光總裁暨營運長 Manish Bhatia 出席台灣美光先進封裝與測試二廠啟用典禮。 （美光提供） 深耕台灣逾30年，串接研發、製程與先進封測 台灣是美光全球記憶體布局的重要據點。 美光表示，在台深耕超過30年，已建立涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試的布局；AATT2啟用後，將進一步強化其中的封裝與測試能力。 對於持續投資台灣的考量，美光列舉人才基礎、供應商生態系與先進製造專業等條件，並表示台灣在未來先進記憶體與AI發展中具有戰略重要性。 此次二廠啟用，讓美光在台先進封測布局再添據點。

隨著2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，台灣二廠與預計明年起貢獻產能的新加坡廠，也成為美光支援後續AI記憶體需求的布局重點。 台灣美光今（15）日啟用台灣美光先進封裝與測試二廠，邀集各界貴賓共同見證台灣半導體先進封裝產能邁向新里程碑。 （美光提供）