AI基础建设持续扩张，带动先进晶圆代工、逻辑、DRAM与先进封装投资。 应用材料公司（Applied Materials，Nasdaq：AMAT）在2026 SEMICON West投资人早餐会提出长期展望，预期晶圆厂设备支出至2030年的成长速度将高于过去十年，并以2025至2030年间设备市场占有率增加逾2个百分点为目标；服务事业营收则预估于2030年突破120亿美元，约新台币3,849亿元。 应用材料总裁暨首席执行官盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，全球AI基础建设加速扩展，正为晶圆厂设备市场带来新一波成长。

生成式AI、代理式AI到实体AI应用持续增加，推升对硅芯片的需求；应材已在对AI运算性能、能源效率与成本影响较大的领域创建布局，并通过服务方案协助芯片制造商提升良率与晶圆厂产出。 先进代工、DRAM与先进封装占设备成长约75% 应材预估，2025至2030年，先进晶圆代工与逻辑、DRAM及先进封装，将合计贡献约75%的晶圆厂设备市场成长。 公司表示，在上述三大领域的制程设备市场均居领先地位，目标在这段期间进一步提高整体晶圆厂设备市场占有率逾2个百分点。 为协助客户加快新制程节点量产，并在高量产环境中改善良率、产出与成本效益，应材将电子束（eBeam）技术及先进服务列为布局重点。

公司预期，电子束设备产品组合2026年营收可达20亿美元，约新台币641亿元。 服务营收今年估成长逾20%，2030年突破120亿美元 除设备销售外，应材也看好服务事业成长。 公司预估，2026年服务事业营收将成长超过20%，并于2030年突破120亿美元，年复合成长率达中双位数。 服务方案涵盖协助芯片制造商提升良率与产出，并改善高量产环境下的营运效率。 应用材料资深副总裁暨财务长布莱斯．希尔（Brice Hill）表示，过去十年公司持续投入策略性资源，创建AI运算相关产品与技术组合；面对晶圆厂设备市场成长，应材将持续投资研发，同时聚焦提升获利能力与营运杠杆。

研发与制造产能目标翻倍，非GAAP毛利率估54% 应材计划在2030年前，将研发实验室与制造产能提升至目前水准的两倍以上。 公司位于硅谷的设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，定位为半导体制程技术与制造设备协同研发基地；目前已宣布与15家芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴及大学创建合作关系。 此外，应材近期也扩充美国德州奥斯汀、新加坡及意大利特雷维索的制造设施。 在财务目标方面，应材设置2030年非GAAP毛利率约54%、非GAAP营业利益率约40%，并承诺长期将自由现金流的80%至100%回馈股东。 公司指出，上述获利目标属前瞻性非GAAP指针，实际结果仍可能受市场需求、技术转换、供应能力及全球经济与地缘政治等因素影响。