AI基礎建設持續擴張，帶動先進晶圓代工、邏輯、DRAM與先進封裝投資。 應用材料公司（Applied Materials，Nasdaq：AMAT）在2026 SEMICON West投資人早餐會提出長期展望，預期晶圓廠設備支出至2030年的成長速度將高於過去十年，並以2025至2030年間設備市場占有率增加逾2個百分點為目標；服務事業營收則預估於2030年突破120億美元，約新台幣3,849億元。 應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，全球AI基礎建設加速擴展，正為晶圓廠設備市場帶來新一波成長。

生成式AI、代理式AI到實體AI應用持續增加，推升對矽晶片的需求；應材已在對AI運算效能、能源效率與成本影響較大的領域建立布局，並透過服務方案協助晶片製造商提升良率與晶圓廠產出。 先進代工、DRAM與先進封裝占設備成長約75% 應材預估，2025至2030年，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝，將合計貢獻約75%的晶圓廠設備市場成長。 公司表示，在上述三大領域的製程設備市場均居領先地位，目標在這段期間進一步提高整體晶圓廠設備市場占有率逾2個百分點。 為協助客戶加快新製程節點量產，並在高量產環境中改善良率、產出與成本效益，應材將電子束（eBeam）技術及先進服務列為布局重點。

公司預期，電子束設備產品組合2026年營收可達20億美元，約新台幣641億元。 服務營收今年估成長逾20%，2030年突破120億美元 除設備銷售外，應材也看好服務事業成長。 公司預估，2026年服務事業營收將成長超過20%，並於2030年突破120億美元，年複合成長率達中雙位數。 服務方案涵蓋協助晶片製造商提升良率與產出，並改善高量產環境下的營運效率。 應用材料資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示，過去十年公司持續投入策略性資源，建立AI運算相關產品與技術組合；面對晶圓廠設備市場成長，應材將持續投資研發，同時聚焦提升獲利能力與營運槓桿。

研發與製造產能目標翻倍，非GAAP毛利率估54% 應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能提升至目前水準的兩倍以上。 公司位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，定位為半導體製程技術與製造設備協同研發基地；目前已宣布與15家晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴及大學建立合作關係。 此外，應材近期也擴充美國德州奧斯汀、新加坡及義大利特雷維索的製造設施。 在財務目標方面，應材設定2030年非GAAP毛利率約54%、非GAAP營業利益率約40%，並承諾長期將自由現金流的80%至100%回饋股東。 公司指出，上述獲利目標屬前瞻性非GAAP指標，實際結果仍可能受市場需求、技術轉換、供應能力及全球經濟與地緣政治等因素影響。