AI投资正把芯片制造设备的需求能见度推向更远。 艾司摩尔（ASML）首席执行官Christophe Fouquet今（14）日表示，部分客户已对提前下订2029年、甚至2030年的设备表达强烈兴趣；但公司原先规划2027年增加30%、2028年再增加30%的产能，仍无法完全满足客户需求，正研究进一步提高2028年及之后的供应能力。 「2027年增加30%、2028年再增加30%，仍无法满足客户需求。 」Fouquet直言，ASML必须做得更多，尤其要寻找2028年及之后进一步扩大产能的方法，以尽可能满足客户需求。 目前公司尚未公布新的扩产增幅。

客户加速建厂，设备需求讨论延伸至2030年 Fouquet表示，本季与客户密集交流后发现，客户不仅看到短期需求增加，也认为需求延续时间正在拉长。 他说，客户目前的能见度非常好，预期至少到2028年，自身供给仍无法满足需求，因此希望更快增加产能，正在加速既有投资计划，并宣布新厂。 这些投资动作，短期增加ASML整体产品组合的需求，长期则提高设备需求能见度，尤其是EUV。 Fouquet指出，许多客户讨论已转向2027年之后，目前有不少针对2028年的订单承接活动，也看到客户对提前下订2029年、甚至2030年设备表达兴趣。 ASML指出，客户持续上调短、中期设备需求预估，主要反映他们对AI相关投资规模及持续时间的预期。

就此次揭露内容而言，2029年与2030年的需求属于客户表达的提前下单兴趣，公司并未公布这两个年度已取得的订单金额。 原订两年各增30%，ASML研究进一步扩产 依ASML说明，先前提出的扩产规划，是2027年将Low NA EUV与浸润式深紫外光（DUV）产能较2026年提高30%，并评估2028年再提高30%。 随着需求能见度与订单动能增强，公司目前判断，原规划供应量仍不足以完全满足客户需求。 Fouquet表示，ASML团队今年已积极推进产能提升。 浸润式DUV业务方面，去年此时原先规划今年出货量会明显减少，但目前需求已恢复强劲，预计全年出货数量约与去年相当。 他指出，增加产出已成为ASML每天的内核工作。

「客户每天都要求我们提供更多设备。 」由于客户对未来需求有很高的能见度，ASML也因此更确定必须持续扩大供应能力。 设备升级与单机产出提升，同步补足产能 除了增加设备出货，ASML也通过既有设备升级及新产品生产力提升，协助客户增加晶圆产出。 财务长Roger Dassen表示，客户很重视累积装机业务，因为能在既有厂房空间内，较缓存得额外产能。 「在既有厂房空间内，就能很缓存得额外产能。 」Dassen说，ASML正积极开发更多升级方案，让客户通过现有设备增加产出。 新产品方面，NXE:3800F预计将每小时晶圆产出从目前的230片提高至260片，2027年推出时数量有限，但2028年及之后，对客户产能的助益将更明显。

浸润式设备方面，ASML预计提高2027年出货、用于关键制程的设备规格，使每小时晶圆产出达330片。 Dassen表示，既有设备升级与新设备产出提升相结合，将显著增加客户产能。 对ASML而言，提高设备供应量与单机生产力，已成为回应这波需求的两项并行工作。