中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北14日电）封测厂日月光投控旗下日月光半导体今天宣布，供电平台PowerSiP推出3D系统级封装（SiP）解决方案，垂直集成电压调节模块（VRM）。

日月光指出，相关设计可提升人工智能AI数据中心与高性能计算（HPC）系统、次世代绘图芯片（GPU）、张量处理单元（TPU）及客制化特殊应用芯片（ASIC）架构效率。

日月光通过新闻稿指出，AI处理器性能提升，能源需求大幅增加，高效电力传输成为关键的系统级挑战，目前高性能AI系统单芯片（SoC）功耗突破千瓦等级，在亚伏特（sub-volt）电压下的峰值电流需求超过1000安培。

日月光表示，高电流下传统横向架构在电力通过印刷电路板（PCB）、封装基板以及互链接构到达处理器的过程中，可能产生布线损耗。因此，缩短电压调节与处理器之间的距离，已成为将损失最小化并提高整体系统效率的关键。

日月光研发副总经理洪志斌指出，AI系统对于PCB至芯片电源传输的高规格需求，最终阶段的电压调节更加重要，日月光半导体平台让电压调节模块能够直接配置于处理器正下方，可因应次世代AI系统对于空间与性能的要求。

日月光说明，结合经过认证的封装技术与子模块工具箱，通过3D SiP架构微型化、以及高度集成且轻薄的电压调节模块，可应用在电源从PCB垂直传输至芯片，通过将电压调节功能更贴近处理器，缩短大电流（high-current）传输路径，可将寄生布线损耗（parasitic routing loss）降低50%以上。（编辑：潘羿菁）1151014

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