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（中央社記者 鍾榮峰 台北14日電）封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，垂直整合電壓調節模組（VRM）。

日月光指出，相關設計可提升人工智慧AI資料中心與高效能運算（HPC）系統、次世代繪圖晶片（GPU）、張量處理單元（TPU）及客製化特殊應用晶片（ASIC）架構效率。

日月光透過新聞稿指出，AI處理器效能提升，能源需求大幅增加，高效電力傳輸成為關鍵的系統級挑戰，目前高效能AI系統單晶片（SoC）功耗突破千瓦等級，在亞伏特（sub-volt）電壓下的峰值電流需求超過1000安培。

日月光表示，高電流下傳統橫向架構在電力通過印刷電路板（PCB）、封裝基板以及互連結構到達處理器的過程中，可能產生佈線損耗。因此，縮短電壓調節與處理器之間的距離，已成為將損失最小化並提高整體系統效率的關鍵。

日月光研發副總經理洪志斌指出，AI系統對於PCB至晶片電源傳輸的高規格需求，最終階段的電壓調節更加重要，日月光半導體平台讓電壓調節模組能夠直接配置於處理器正下方，可因應次世代AI系統對於空間與效能的要求。

日月光說明，結合經過認證的封裝技術與子模組工具箱，透過3D SiP架構微型化、以及高度整合且輕薄的電壓調節模組，可應用在電源從PCB垂直傳輸至晶片，透過將電壓調節功能更貼近處理器，縮短大電流（high-current）傳輸路徑，可將寄生佈線損耗（parasitic routing loss）降低50%以上。（編輯：潘羿菁）1151014

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