晶体管的未来，就是我们的未来。 2023 年 11 月 9 日，黄仁勋专程到台北出席「第1届李国鼎奖」颁奖典礼，他出了机场就直奔会场上台恭贺张忠谋，致词中说到： 「FinFET 晶体管的发明者胡正明博士曾说：『晶体管的未来，就是我们人类的未来。 』，这句话既深刻又真实。 正因如此，我们也可以说，台积电就是我们大家的未来（TSMC is our future）。 」 「晶体管的未来，就是我们的未来。 （The Future of the Transistor Is Our Future）」最初是胡正明在 2022 年为晶体管发明 75 周年在《IEEE Spectrum》所写的文章的标题。

黄仁勋的公开赞叹，把 FinFET 晶体管和台积电在全球科技产业的重要性推上了最高点。 台积电或胡正明本人对此，又是如何看待？ 《拿出办法来！ 》这本书可说是胡正明教授的夫子自道，对其在半导体产业发展史上里程碑的成就提出第一手权威的回顾。 叩问《造山者》：TSMC 为什么能够站上顶端？ 去年在《造山者》纪录片观看的热潮中，许朱胜（曾任 IBM 台湾总经理）送了一个短信给我：「有人这么说，造山者主要诉说的是台湾半导体从零到一的过程，而 Morris 所领导的 TSMC 则是将一变成十，甚至一百，的表现。 」 2025 年 6 月 12 日，朋友买了一些史钦泰和陈添枝合著的《从边缘到内核》，约了餐叙并邀请史钦泰先生来签名。

在座的梁公伟（奕力科技董事长）在谈话中说：「《张忠谋自传》、《从边缘到内核》，还有《造山者》，还是没有回答一个问题，就是台积电和华邦、联电这三家公司，为什么后来的发展会差别那么多？ 」他以为，不都是系出同门？ 就是电子所分出去的三条不同路线吗？ 到底这三家公司真正的区别在哪里？ 在《拿出办法来》书中的一个小段落〈台积电生长的土壤〉，胡正明说：「好的土壤只能解释台积电为什么能够诞生，还不能解释它为什么能站上顶端。 」 AI示意图：黄仁勋做为「李国鼎奖」的特别来宾，当面恭贺张忠谋说：「台积电就是我们大家的未来（TSMC is our future）。 」（作者提供） 《芯片技术从哪里来？

》 本书的第一章《一枚奖章的重量》，胡正明以 2016 年从欧巴马总统手中接过奖章前，所听到的赞词，来交代自己三个主要的学术成果对半导体产业发展的贡献： 「美国国家技术与创新奖章，胡正明博士。 表彰其在微电子领域的开创性创新，包括可靠性技术，第一个成为业界标准的电路设计模型，以及第一个三维晶体管，这些成就从根本上推进了半导体技术。 」 胡正明另一个最珍惜的奖章是：从加州大学田长霖校长手中获颁「柏克莱杰出教学奖」，说：「站上讲台，我是另一个人」，还引述学生的话：「胡教授，您无法想像，半导体业界有多么感谢您留在大学里所做的研究和教学」表达作者「我爱教学」的热诚，所以在台积电工作三年之后，还是选择回加州大学教书。

在序文，胡正明先谈到，在 2020 年来自国际电子电机工程师学会最崇高的「IEEE 荣誉奖章」，IEEE 的刊物以「FinFET 之父如何协助拯救摩尔定律？ 」为题做了报导。 让胡正明和 Intel 的创办人高登・摩尔、台积电的创办人张忠谋、辉达的黄仁勋并列在同一个层级。 台积电魏哲家的推荐序说：「我有幸读过他的研究，有幸与他的同侪相遇，更有幸亲眼见证他的发明从学术走向产业，成为推动半导体世界前进的力量。 」《拿出办法来》的作者序《芯片技术从哪里来？ 》胡正明说：「手机、数据中心的运作，以及这一波 AI 的发展，都离不开先进的芯片技术。 这些技术究竟从何而来？ ⋯⋯这些成果背后的故事从未公开说过。

」 本书大概有四分之三的内容，包括：通往白宫之路、拯救摩尔定律、我眼中的芯片产业，作者交代了：「我发明的三维薄体晶体管，后来改变整个芯片产业，也为席卷全球的人工智能革命铺好了路。 」 胡正明所称的「三维薄体晶体管」，正是后续数代先进制程的重要基础：FinFET。 其内核在于以极薄的立体信道强化闸极的静电控制，进而取代主导半导体产业半世纪的平面 MOSFET，并一路演进至今日的 GAA 纳米片（Nanosheet）结构。 而所谓「业界标准的电路设计模型」，则是指胡正明研究团队长期开发的 BSIM（Berkeley Short-channel IGFET Model）系列模型。

芯片设计（Design）与晶圆制造（Foundry）本是两个截然不同的领域；BSIM 正是架在两者之间、供全产业共用的沟通语言。 IC 设计公司可借由这些模型，在设计送交晶圆厂量产前，先于电脑上精准仿真芯片的速度、功耗与漏电表现，提升一次投片成功的几率，并大幅缩短产品上市时间。 从成功、咆哮、绚烂到鼎盛：TSMC 市值超百倍的成长 那么，为什么台湾产业界的专家会说，TSMC 是一个「从一到百」的传奇？ 所谓「一」是什么？ 「十」与「百」又分别指向哪些阶段？ 这其间的差距，究竟应以什么尺度来衡量？ 张忠谋本人在自传中说：「构成我黄金时代最重要因素是：台积电成功了！ 台积电咆哮了！

从一个几乎没人看好的开始，在 30 年光景，它成为一个没人能忽略的公司。 」这是他以 2018 年退休为时间座标，对台积电前三十年发展所作的感性描述。 什么是「台积电成功了」的指针？ 1994 年台积电在台股上市，当然是一个重要里程碑；但若以「世界级企业」的标准来看，将 1997 年 10 月赴美发行 ADR、登上国际资本市场，视为「台积电成功了」的象征，或许更符合张忠谋创办公司时的雄心。 今日台积电总部大厅所悬挂的张忠谋 70 岁油画，背景正是 ADR 上市时的场景；这也凸显了 1997 年赴美上市在台积电发展史上的里程碑意义。

张忠谋画像， 2000年， 70岁之前（画家李斌提供） 套用张忠谋对台积电前三十年发展的用语：成功、咆哮、绚烂，我再加上一个「鼎盛」来形容第四个十年。 将过去近 40 年分成： •成功（1987～1997）：专业晶圆代工成为典范，美股上市。 •咆哮（1997～2007）：技术狂飙、产能快速扩充，技术自主。 •绚烂（2007～2017）：独拿苹果内核芯片订单，一强独走 •鼎盛（2017～向前行）：站到AI 算力竞赛的最前线 先将从 RCA 技术移转计划开始到台积电在美国上市，视为从零到一的成功里程碑。 那从一到十，从十到百，要以什么时间点为里程碑呢？ •1997 年 10 月 8 日，台积电 ADR 上市，晶圆代工全球第一。

•2017 年 10 月初张忠谋在记者会宣布了下年度交棒退休。 10 月 23 日台积电成立 30 周年庆，论坛和音乐会。 •2026 年，因为第四个十年还未满，暂以 10 月 1 日做参考点。 以这四个时间段落的台积电市值来做比较： 台积电四十年及ADR美股上市30年，市值「从一到百」的跃升。 （说明：此表以 1997 年为基准，凸显台积电从国际上市、十倍跃升到百倍量级的发展脉络；详细股价与台币市值数据，留待正文叙述补充。 ） 台积电市值倍数所揭示的阶段性跃升 第一个 20 年（1997 → 2017），台积电市值约成长 10.4 倍；随后 9 年（2017 → 2026），不到 10 年之间，市值又已成长逾 10 倍。

换言之，从 1987 年创立至今尚未满 40 年，台积电今日市值已较成立第 30 年时再成长十倍以上。 另一个可资对照的例子是：1997 年，台积电以约六千亿元市值超越国泰人寿，成为台股市值第一名；而今日台湾上市公司市值超过六千亿元者，已将近 30 家。 这一对比，正足以说明台湾资本市场量级的整体擡升，也凸显台积电当年登顶的历史意义。 因此，说「张忠谋所领导的台积电，确实展现了『将一变成十、甚至化为百』的传奇实力」，已有充分的事实支撑。 黄仁勋亦曾以英文赞叹：「You can’t overstate the magic that is TSMC.」亦即，台积电所创造的魔法，再怎么称颂都不为过。

然而，外界究竟能否看清这份魔法背后的成因？ 问题的内核，往往仍指向一句话：台积电那足以傲视全球的技术实力，究竟是如何淬炼而成的？ 今日台积电的规模、影响力与战略价值，已远超十年前外界的想像。 其市值的跳跃式成长，固然受全球 AI 浪潮与地缘政治重新评价推动；但更深层的基础，仍是底层组件物理的突破、先进制程的量产能力，以及成熟完备的代工生态系。 若要真正理解这段崛起历程，便不能只停留在市值与市占率的表层，而必须深入技术、制造与生态系共同演化的脉络。 以下，笔者将先循胡正明《拿出办法来！ 》的视角，从技术史与产业史交会之处，说明台积电何以能够「站上顶端」；再进一步讨论，身处半导体世界高峰的台积电未来的挑战。

胡正明和林本坚是台积电两位最具学者风格和书生气质的国宝级秀才（都是中研院院士），都看重培育人才的工作。 林本坚的另一本英文著作《Chip Peace》（芯片和平），也即将出版。 他们两位对世界都有远多于半导体之外的关注。 胡正明在本书中，也谈到个人求学和研究生涯；在本书的第五部分「为人类的未来倡议」也谈到：「当 AI 成为战争的工具」，「和平也需要共同的规则」。 2025 年 7 月，胡正明以「为什么川普总统应该现在救英特尔，以及该怎么救？ 」为题，写公开信陆续投书《纽约邮报》、《纽约时报》、《华尔街日报》，都未获回应。

他也把这「一封没有注销来的公开信」的内容放在书中，主要是说：「台积电固然是优秀而可靠的制造商，但在动荡的地缘政治局势下，把一切都押在海外伙伴身上是无法接受的风险⋯⋯要确保我们的未来发展，美国需要强韧的本土先进芯片制造能力，英特尔是我们唯一的希望。 ⋯⋯英特尔将成为美国版的台积电。 ⋯⋯对英特尔提供补助与股权投资是国家的当务之急。 」这封信虽然没有被三家报纸采用，但川普政府后来有被英特尔的首席执行官陈立武说服，决定由政府出资投资。 胡正明认为「我相信，投资英特尔是美国做过最好的投资之一」。 胡正明和美国的科技产业有非常绵密的关系，他的学生又遍布世界各国和两岸三地，他对产业的发展态势，有深刻的理解。

他这封未发表的公开信所透露出来的想法，类似于常见的美国政府官员还有智库的「美国本位」思考逻辑。 本文在此就不多做讨论，以下只敍述一些和半导体技术以及台积电有关的故事。 张忠谋的强势领导：「拿出办法来」 为了因应客户对产能的强烈需求，台积电在 2000 年完成与世大、德碁的合并，并举办盛大的庆祝活动；股价也一度涨至 222 元（之后是17年之后才再回升到这个股价）。 进入 2001 年后，随着网络泡沫破裂，半导体景气急转直下，台积电甚至出现罕见的单季亏损——第三季净损约 11 亿元新台币，全年营收也较 2000 年衰退约 24%。 台积电的股价之后有长达 12 年都在 $100 以下，被视为牛皮股。

同时，世界先进又陷入 DRAM 业务巨幅亏损的困境。 对张忠谋而言，这是内外夹击、两头烧的严峻难关。 2001 年，张忠谋与台积电内部高端主管，以及包括世界先进卢志远在内的经营团队，密集召开策略会议。 会后，他送给每位副总一块刻有个人姓名与「拿出办法来」字样的水晶牌。 胡正明正是在这一年加入台积电，出任首任首席技术官，也拿到了这块水晶牌。 张忠谋交给他的第一个课题，是「把台积电从技术追随者变成技术领先者」。 FinFET：从实验室构想到台积电的技术赌注 在加入台积电之前，胡正明已在柏克莱加州大学的实验室验证 FinFET 组件的可行性。

对他而言，FinFET 不只是学术研究成果，更是一个有机会让台积电从技术追随者转为技术领先者的关键赌注。 《拿出办法来》回顾了他如何以过去长期累积的研究为基础，在台积电三年间完成面向未来的技术布局。 这项布局并非单点突破，而是把一个已经在实验室证明可行的构想，推向产业化所需的逐步工程。 要让 FinFET 从实验室构想走矢量产，必须先把组件概念转化为可重复、可控制的制程技术，并持续精进制造流程，使三维晶体管结构达到量产所需的良率与稳定性。 这同时需要设备、材料、量测与芯片设计支持系统同步升级，让设计工具、模型与制程数据顺利衔接，进而使 IC 设计公司愿意且能够采用这项新技术。

因此，FinFET 从研究成果走矢量产产品，是一段横跨十多年的产业转化过程。 之所以需要如此漫长的时间，关键在于半导体产业的技术转换有其经济节奏：上一世代技术必须被推进到可用价值的极限，直到继续延伸已不合乎效益时，产业才会真正转向下一世代技术。 FinFET 正是在这样的时机成熟后，终于开花结果。 摩尔定律的旧时路：光学微影推动的尺寸微缩 半导体产业长期依循「摩尔定律」（Moore’s Law）的节奏前进：每隔十八到二十四个月，单位面积上的晶体管数量大致倍增，成本则持续下降。 在摩尔定律50周年的时候，加州理工的教授米德（Carver Mead ）接受访谈说：「摩尔定律不是物理定律。 这是人的规律。

任何事物要想像半导体技术那样发展，都需要大量聪明人的创意努力。 他们必须相信努力一定会成功，否则他们就不会付出努力。 」 摩尔定律是指向一条由制程、设备、材料与设计共同推动的技术发展路线。 在很长一段时间里，这条发展路线的主要推动力，是以光学微影为内核的「尺寸微缩」（scaling down）。 晶圆厂不断把平面型晶体管（Planar MOSFET）的图案线宽做得更细，逐步使用更短波长的光源；林本坚团队推动的 193 纳米浸润式微影，替全球半导体立下汗马功劳。

它不仅自 45/40 纳米起主导量产，并助攻平面晶体管在 28 纳米节点写下代工传奇；更配合多重曝光技术，一路支撑 FinFET 世代走过 16、10 乃至第一代 7 纳米先进制程，直到极紫外光（EUV）成熟接棒。 」但是在光学微缩技术还没有走到底之前，摩尔定律的发展道路上先出现了一只挡在半路的拦路虎。 摩尔定律的拦路虎：功耗管理的危机 摩尔定律真正遇到瓶颈，问题已不是微缩技术，而是做小之后，会不会太热、太耗电、太难稳定生产。 早期芯片只要把线路缩小，电压就能顺势调低，芯片既跑得快又省电；但缩到90纳米以下时，绝缘层薄到几乎挡不住电流乱窜，电压再也降不下去。

芯片虽然做得更小，但单位面积积聚的发热量却飙升，摩尔定律首度撞上了『高温散热』这堵高墙。 也就是说，一颗芯片即使测试时能运作，仍可能因耗电过高、散热不良而不适合真正使用。 从此以后，先进制程竞争的重点，不再只是「做得更小」，而是「做小之后还能不能省电、稳定、有稳定的良率」。 在胡正明加入台积电之前，台积电已有来自四面八方熟悉半导体组件物理的专家如：林茂雄（贝尔实验室）、陈远台（休斯、全录）、杨平（TI）、胡正大（IBM、工研院）。 到了九○年代后期，他们都很清楚下一步的最大难关是：功耗管理。 胡正明主导研究 FinFET 的意义，就在于替这个难题找到新的方向。

它不是单纯把芯片线路再缩小，而是把晶体管从平面『立』起来，做成像鱼鳍一样的薄片，让开关闸门能从左、右、上三个面向紧紧『夹住』电流信道。 这样一来，关闭时电流漏不出去，打开时控制更精准，大幅压低了漏电与发热。 二○○七年后智能型手机快速普及，这个需求更被放大：手机芯片不能只跑得快，还要省电、不烫手、能长时间稳定使用。 从这时开始，摩尔定律的挑战已从「能不能做得更细」，转向「不要发烧发烫」。 不过，实验室里做得出来，和工厂能大量生产，是两回事。 FinFET 的鱼鳍状结构，对当时的设备能力以及制程量测和控制都是重大挑战，需要一再的尝试错误去加予优化，这需要设备跟材料厂商都配合投入大量的研究发展经费才可能有所进展。

这种新的三维晶体管构造，要真正商业化，台积电必须重新调整制造流程，也要让芯片设计公司有工具可以事先仿真与验证。 这时，胡正明团队长期发展的 BSIM 模型扮演了重要角色：它把艰深的晶体管物理，转成设计软件能使用的共同语言，让制程、设计工具与客户之间能互相衔接。 后来胡正明的学生许夫杰加入台积电，在设计平台上做集成，把制程、模型、设计工具、IP 与客户流程串起来，FinFET 才逐步从「做得出来」变成「客户敢用、工厂能大量交付」的技术。 开放创新平台 OIP 和半导体设计生态系 2021年张忠谋 90 岁生日的宴会上，我走过去和蔡力行（前首席执行官）、秦永沛（当时副总经理）坐在同一桌，我问了一句：「张晓强，怎么样？

」秦永沛回了一句：「他的角色，有点像以前的许夫杰。 」蔡力行跟着说了一句：「许夫杰对我，比蒋尚义有用。 」前一句是说，张晓强、许夫杰的工作，主要都是在面对客户和 IC 设计生态系的伙伴。 后一句是说，蔡力行在台积电首席执行官任上，找许夫杰于 2006 年至 2010 年间担任设计暨技术平台（Design and Technology Platform, DTP）副总兼研发副主管。 这段期间，台积电设计方面的人员大扩充，设计支持的整体能力大跃进。 强化台积电在「半导体设计生态系内核」的角色，许夫杰的「有用」，是就台积电要强化设计方面的阶段而言。 相较之下，蒋尚义的「有用」则展现在另一个战略维度。

在出任精材、采钰董事长期间，从接触到的客户需求，蒋尚义敏锐察觉到后段封装的巨大潜力；等到张忠谋召他回台积电重掌研发兵符后，他便将先进后段封装技术列为内核战略，交给余振华去闭门修炼。 才在大约十年之后，等到了 AI 逻辑芯片和内存芯片叠加在一起的需要，造就了现在的 CoWoS 供应链盛世。 许夫杰负责的一个重大建构是“开放创新平台”这个技术平台框架（Open Innovation Platform, OIP）。 该平台有效串接了芯片设计端、电子设计自动化（EDA）、硅智财（IP）、制程设计套件（PDK）与可制造性设计（DFM），并通过「EDA / IP 联盟」推动设计标准化。

OIP 的战略意图在于打通「设计—制造—上市」的完整链条：协助客户缩短产品上市时程（Time-to-Market）、降低试错成本，并确保在推进先进制程节点的过程中，兼顾量产的可制造性（Manufacturability）。 登高望远之后：远见、决断与历史的回眸 2024 年圣诞节前，我收到刘德音（台积电上一任董事长，已退休）传来的一则短信。 他说，看着二十多年前我送给他的花瓶上那几句诗——「流水下滩非有意，白云出岫本无心。 当时若不登高望，谁信东流海洋深？ 」——如今再回想，竟仿佛预言了他过去二十年的职场生涯。 我随即传给他一张照片：那是他与黄仁勋在 2022 年底台积电亚利桑那厂进机典礼上的合影。

照片出自韩国《朝鲜日报》，刊于 2023 年新年特辑一篇比较台积电与三星的系列报导；我猜，他本人未必看过。 刘德音回复我：「Amazing, 你知道很多我自己也不知道的事情。 那是一个值得纪念的时刻，可是并不是所有人都欣赏且肯定之。 」这句话背后，旁观者或当局者，可能会有不同的心绪和感触。 在一个大组织里，人的发展与决策的形成，从来不是单一因素可以解释。 资历、名声、舞台、时机、组织气候，乃至于偶然的机缘，都会交错成一条难以预先辨识的路。

回看台积电发展史上的几个重大抉择——投资世界先进、与客户合资在美国成立 WaferTech、新加坡设厂、南科设厂、三家公司合并、投资大陆、投入太阳能，再到亚利桑那与熊本布局，以及若干关键技术路径的选择——有些后来被看成远见，有些则曾被质疑为冒进。 可是，所谓远见，往往不是当下就能被掌声确认的东西；所谓决断，也未必能在做出选择的那一刻立刻分出对错。 只有等时间拉长，尘埃落定之后，人们才可能回头看清：当年若不登高望，谁信东流海洋深？ 中央研究院院士胡正明。

（取自胡正明脸书） 台积电的每个环节都是技术 2025 年 11 月 28 日，辉达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋结束访台行程之前，媒体正热议台积电前副总罗唯仁离职所引发的技术外泄疑虑。 面对记者提问，黄仁勋表示自己不清楚个案细节，但他特别强调： 「作为一家为全世界生产芯片的公司，台积电的方方面面，其实都与技术息息相关。

」“As a company that manufactures chips for the entire world, every aspect of TSMC is actually technology.” 他接着又补上一句：“TSMC is not just one person.”（台积电不是单靠一个人。 ） 这句话的意思是：台积电的价值，不应被简化为某一位个人、某一项技术，或某一个单一事件。 它真正的力量，来自一套高度集成的技术体系。 从技术研发、工厂制造、光罩、制程控管，到营运管理、市场开发与商业规划，台积电的每一个环节都不是孤立存在，而是彼此交织、相互支撑，最后共同形成不可思议的量产能力与交付纪律。

若要理解台积电如何把这些环节集成起来，并展现出世界级的制造能力，可以从「6S」的角度观察： •Scale、Speed：规模与速度，是量大称王、快速回应市场的基本条件。 •Synergy、Symbiosis：内部讲求协力综效，外部则与供应商、客户与产业生态形成共生关系。 •Service、Spirit：以服务客户为本，并以工程师精神与组织纪律支撑长期竞争力。 换言之，台积电的竞争者可能也拥有优秀人才与先进技术，单点能力未必相差太多；真正拉开差距的，是台积电能够把规模、速度、协同、共生、服务与企业精神全面落实，维持日常稳定运转的系统能力。 这正是台积电难以被单一个人、单一技术或单一事件所概括的原因。

「没有合约」说的是：未订罚则，唯你是问 黄仁勋在 2026 年 3 月底发布的播客节目《Lex Fridman Podcast》（第 494 集）专访中，谈到和台积电生意来往的 30 年之间，说：「我不知道我们之间已经做了几百亿、甚至上千亿美元的生意，但我们之间没有签合约。 」一般解释为：「因为彼此有深度信任，所以不用签合约。 」但是如果熟悉黄仁勋的话术以及他和台积电的交互模式，这话就有别的解读。 有一次在台积电气氛比较紧张的场合，黄仁勋就对着蔡力行、魏哲家说：“You are not liable, but accountable.”这意思是：「我才不担心有没有什么合约或赔偿条款，反正我就赌，你们会帮我搞定。

」也就是：「未订罚责，唯你是问」的意思。 工程师技术魂的淬錬之道：宝剑锋从磨砺出 2005 年时，台积电的前五大客户贡献了高达六成营收。 这群客户在产能上虽依赖台积电，但对技术、良率、产品出货的要求，却是极端的严苛，近乎是「终极奥客」。 外人看台积电的技术领先，常视为奇迹；但拆解其底层逻辑，其实就是四个字母的体现——TSMC： Tempered Sharp by Master Clients（被顶级大客户淬炼至极致锋锐）。 古语说「铁磨铁，磨出刃来」。 台积电与苹果、辉达之间，既是供需，更是互相纠缠的技术同盟。 世上最挑剔的客户化为最坚硬的磨石，一次次磨砺工程师的技术魂，终让工程技术臻于化境。

工程师的专业素养就是：「吃苦耐劳、追根究底。 」这是台积电一开始就灌输给工程师们的信念。 鼎盛：重器临渊，倚天履薄 一般说护国神山，也可以说是台积电被视为「国之重鼎」，而现在在新竹的「全球研发中心」就变成了重中之重，将决定未来20年或30年台积电的技术所能推进的程度。 魏哲家说：台积多年来谨守张创办人要求『不夸张、不show off（炫耀）』的原则，可是这次盛大邀集各界前来参与，是要跟台湾人民表达，台积电根留台湾的决心。 」这在持续扩大海外投资的关头，是一个重要的宣示。 台积电即将迈入第 40 个年头。 若以人的年龄譬喻，正是春秋鼎盛之时。 贾谊《新书・过秦下》有言：「春秋鼎盛，行义未过，德泽有加。

」这三句话，恰可作为台积电的关照点：盛时不可自满，强时尤须持正守义；既已成为国之重器，更当使德泽外溢、惠及产业与社会。 一、春秋鼎盛：独步全球之际，常存临渊履薄之念 今日台积电在先进制程与先进后端封装上，几乎承载了 AI 算力时代最内核的制造平台。 其技术锋芒，确有「倚天既出，谁与争锋」之势；但宝剑在手，最忌骄矜。 当TSMC 成为台湾最闪亮的名片，也成为全球科技秩序中不可忽视的枢纽，各种严苛而不可测的考验可能都会出现。 二、行义未过：诚信经营、专注代工本业，严守行为规范 台积电之所以能取得全球客户长期信任，靠的不只是技术领先，更是专业晶圆代工的本分：不与客户竞争，不轻忽承诺，不逾越角色边界。

规模越大，诚信、保密、纪律与利益冲突管理就越不是内部规章而已，而是整个半导体生态系愿意把未来交给它的理由。 所谓强者之义，在于有为有守。 三、德泽有加：完善半导体产业生态系，成果共享、厚实台湾 台积电的价值早已超越一家公司的财务报表。 它通过先进制程、先进封装、设计平台、供应链管理与客户协作，带动工程师、供应商、设备商、材料商、设计公司与终端客户共同成长。 这种外溢价值，才是「国之重器」真正的重量：不只支撑一家公司持续壮大，也让台湾在全球科技分工中拥有更厚的产业韧性与更有利的谈判位置。 因此，回到 TSMC 这四个字母中的 C——Commitment，承诺，或许最能概括台积电在鼎盛时期应有的自我要求。

这份承诺，不只对客户，也对股东、员工、供应链、整个产业，更对台湾社会。 台积电的故事，从来不只是财富、市值或股价的故事；它更是一群工程师、企业家与产业伙伴，长年在摩尔定律的窄门前「拿出办法来」的故事。 鼎盛不是终点，而是更高责任的起点；重器临渊，必须步步谨慎；倚天履薄，更须念念不忘本分与初心。 《拿出办法来》新书发表会 时间：2026 年 10 月 16 日（五）11:00～12:10（10:30 开放入场） 地点：清华大学 台积馆 孙运璇演讲厅（新竹市光复路二段 101 号） ​报名链接。 中研院院士胡正明新着《拿出办法来》（天下文化） ＊作者为吴大猷学术基金会董事、前台积电副总经理