電晶體的未來，就是我們的未來。 2023 年 11 月 9 日，黃仁勳專程到台北出席「第1屆李國鼎獎」頒獎典禮，他出了機場就直奔會場上台恭賀張忠謀，致詞中說到： 「FinFET 電晶體的發明者胡正明博士曾說：『電晶體的未來，就是我們人類的未來。 』，這句話既深刻又真實。 正因如此，我們也可以說，台積電就是我們大家的未來（TSMC is our future）。 」 「電晶體的未來，就是我們的未來。 （The Future of the Transistor Is Our Future）」最初是胡正明在 2022 年為電晶體發明 75 週年在《IEEE Spectrum》所寫的文章的標題。

黃仁勳的公開讚嘆，把 FinFET 電晶體和台積電在全球科技產業的重要性推上了最高點。 台積電或胡正明本人對此，又是如何看待？ 《拿出辦法來！ 》這本書可說是胡正明教授的夫子自道，對其在半導體產業發展史上里程碑的成就提出第一手權威的回顧。 叩問《造山者》：TSMC 為什麼能夠站上頂端？ 去年在《造山者》紀錄片觀看的熱潮中，許朱勝（曾任 IBM 台灣總經理）送了一個簡訊給我：「有人這麼說，造山者主要訴說的是台灣半導體從零到一的過程，而 Morris 所領導的 TSMC 則是將一變成十，甚至一百，的表現。 」 2025 年 6 月 12 日，朋友買了一些史欽泰和陳添枝合著的《從邊緣到核心》，約了餐敘並邀請史欽泰先生來簽名。

在座的梁公偉（奕力科技董事長）在談話中說：「《張忠謀自傳》、《從邊緣到核心》，還有《造山者》，還是沒有回答一個問題，就是台積電和華邦、聯電這三家公司，為什麼後來的發展會差別那麼多？ 」他以為，不都是系出同門？ 就是電子所分出去的三條不同路線嗎？ 到底這三家公司真正的區別在哪裡？ 在《拿出辦法來》書中的一個小段落〈台積電生長的土壤〉，胡正明說：「好的土壤只能解釋台積電為什麼能夠誕生，還不能解釋它為什麼能站上頂端。 」 AI示意圖：黃仁勳做為「李國鼎獎」的特別來賓，當面恭賀張忠謀說：「台積電就是我們大家的未來（TSMC is our future）。 」（作者提供） 《晶片技術從哪裡來？

》 本書的第一章《一枚獎章的重量》，胡正明以 2016 年從歐巴馬總統手中接過獎章前，所聽到的贊詞，來交代自己三個主要的學術成果對半導體產業發展的貢獻： 「美國國家技術與創新獎章，胡正明博士。 表彰其在微電子領域的開創性創新，包括可靠性技術，第一個成為業界標準的電路設計模型，以及第一個三維電晶體，這些成就從根本上推進了半導體技術。 」 胡正明另一個最珍惜的獎章是：從加州大學田長霖校長手中獲頒「柏克萊傑出教學獎」，說：「站上講台，我是另一個人」，還引述學生的話：「胡教授，您無法想像，半導體業界有多麼感謝您留在大學裡所做的研究和教學」表達作者「我愛教學」的熱誠，所以在台積電工作三年之後，還是選擇回加州大學教書。

在序文，胡正明先談到，在 2020 年來自國際電子電機工程師學會最崇高的「IEEE 榮譽獎章」，IEEE 的刊物以「FinFET 之父如何協助拯救摩爾定律？ 」為題做了報導。 讓胡正明和 Intel 的創辦人高登・摩爾、台積電的創辦人張忠謀、輝達的黃仁勳並列在同一個層級。 台積電魏哲家的推薦序說：「我有幸讀過他的研究，有幸與他的同儕相遇，更有幸親眼見證他的發明從學術走向產業，成為推動半導體世界前進的力量。 」《拿出辦法來》的作者序《晶片技術從哪裡來？ 》胡正明說：「手機、資料中心的運作，以及這一波 AI 的發展，都離不開先進的晶片技術。 這些技術究竟從何而來？ ⋯⋯這些成果背後的故事從未公開說過。

」 本書大概有四分之三的內容，包括：通往白宮之路、拯救摩爾定律、我眼中的晶片產業，作者交代了：「我發明的三維薄體電晶體，後來改變整個晶片產業，也為席捲全球的人工智慧革命鋪好了路。 」 胡正明所稱的「三維薄體電晶體」，正是後續數代先進製程的重要基礎：FinFET。 其核心在於以極薄的立體通道強化閘極的靜電控制，進而取代主導半導體產業半世紀的平面 MOSFET，並一路演進至今日的 GAA 奈米片（Nanosheet）結構。 而所謂「業界標準的電路設計模型」，則是指胡正明研究團隊長期開發的 BSIM（Berkeley Short-channel IGFET Model）系列模型。

晶片設計（Design）與晶圓製造（Foundry）本是兩個截然不同的領域；BSIM 正是架在兩者之間、供全產業共用的溝通語言。 IC 設計公司可藉由這些模型，在設計送交晶圓廠量產前，先於電腦上精準模擬晶片的速度、功耗與漏電表現，提升一次投片成功的機率，並大幅縮短產品上市時間。 從成功、咆哮、絢爛到鼎盛：TSMC 市值超百倍的成長 那麼，為什麼台灣產業界的專家會說，TSMC 是一個「從一到百」的傳奇？ 所謂「一」是什麼？ 「十」與「百」又分別指向哪些階段？ 這其間的差距，究竟應以什麼尺度來衡量？ 張忠謀本人在自傳中說：「構成我黃金時代最重要因素是：台積電成功了！ 台積電咆哮了！

從一個幾乎沒人看好的開始，在 30 年光景，它成為一個沒人能忽略的公司。 」這是他以 2018 年退休為時間座標，對台積電前三十年發展所作的感性描述。 什麼是「台積電成功了」的指標？ 1994 年台積電在台股上市，當然是一個重要里程碑；但若以「世界級企業」的標準來看，將 1997 年 10 月赴美發行 ADR、登上國際資本市場，視為「台積電成功了」的象徵，或許更符合張忠謀創辦公司時的雄心。 今日台積電總部大廳所懸掛的張忠謀 70 歲油畫，背景正是 ADR 上市時的場景；這也凸顯了 1997 年赴美上市在台積電發展史上的里程碑意義。

張忠謀畫像， 2000年， 70歲之前（畫家李斌提供） 套用張忠謀對台積電前三十年發展的用語：成功、咆哮、絢爛，我再加上一個「鼎盛」來形容第四個十年。 將過去近 40 年分成： •成功（1987～1997）：專業晶圓代工成為典範，美股上市。 •咆哮（1997～2007）：技術狂飆、產能快速擴充，技術自主。 •絢爛（2007～2017）：獨拿蘋果核心晶片訂單，一強獨走 •鼎盛（2017～向前行）：站到AI 算力競賽的最前線 先將從 RCA 技術移轉計劃開始到台積電在美國上市，視為從零到一的成功里程碑。 那從一到十，從十到百，要以什麼時間點為里程碑呢？ •1997 年 10 月 8 日，台積電 ADR 上市，晶圓代工全球第一。

•2017 年 10 月初張忠謀在記者會宣布了下年度交棒退休。 10 月 23 日台積電成立 30 週年慶，論壇和音樂會。 •2026 年，因為第四個十年還未滿，暫以 10 月 1 日做參考點。 以這四個時間段落的台積電市值來做比較： 台積電四十年及ADR美股上市30年，市值「從一到百」的躍升。 （說明：此表以 1997 年為基準，凸顯台積電從國際上市、十倍躍升到百倍量級的發展脈絡；詳細股價與台幣市值資料，留待正文敘述補充。 ） 台積電市值倍數所揭示的階段性躍升 第一個 20 年（1997 → 2017），台積電市值約成長 10.4 倍；隨後 9 年（2017 → 2026），不到 10 年之間，市值又已成長逾 10 倍。

換言之，從 1987 年創立至今尚未滿 40 年，台積電今日市值已較成立第 30 年時再成長十倍以上。 另一個可資對照的例子是：1997 年，台積電以約六千億元市值超越國泰人壽，成為台股市值第一名；而今日台灣上市公司市值超過六千億元者，已將近 30 家。 這一對比，正足以說明台灣資本市場量級的整體抬升，也凸顯台積電當年登頂的歷史意義。 因此，說「張忠謀所領導的台積電，確實展現了『將一變成十、甚至化為百』的傳奇實力」，已有充分的事實支撐。 黃仁勳亦曾以英文讚嘆：「You can’t overstate the magic that is TSMC.」亦即，台積電所創造的魔法，再怎麼稱頌都不為過。

然而，外界究竟能否看清這份魔法背後的成因？ 問題的核心，往往仍指向一句話：台積電那足以傲視全球的技術實力，究竟是如何淬鍊而成的？ 今日台積電的規模、影響力與戰略價值，已遠超十年前外界的想像。 其市值的跳躍式成長，固然受全球 AI 浪潮與地緣政治重新評價推動；但更深層的基礎，仍是底層元件物理的突破、先進製程的量產能力，以及成熟完備的代工生態系。 若要真正理解這段崛起歷程，便不能只停留在市值與市占率的表層，而必須深入技術、製造與生態系共同演化的脈絡。 以下，筆者將先循胡正明《拿出辦法來！ 》的視角，從技術史與產業史交會之處，說明台積電何以能夠「站上頂端」；再進一步討論，身處半導體世界高峰的台積電未來的挑戰。

胡正明和林本堅是台積電兩位最具學者風格和書生氣質的國寶級秀才（都是中研院院士），都看重培育人才的工作。 林本堅的另一本英文著作《Chip Peace》（晶片和平），也即將出版。 他們兩位對世界都有遠多於半導體之外的關注。 胡正明在本書中，也談到個人求學和研究生涯；在本書的第五部分「為人類的未來倡議」也談到：「當 AI 成為戰爭的工具」，「和平也需要共同的規則」。 2025 年 7 月，胡正明以「為什麼川普總統應該現在救英特爾，以及該怎麼救？ 」為題，寫公開信陸續投書《紐約郵報》、《紐約時報》、《華爾街日報》，都未獲回應。

他也把這「一封沒有登出來的公開信」的內容放在書中，主要是說：「台積電固然是優秀而可靠的製造商，但在動盪的地緣政治局勢下，把一切都押在海外夥伴身上是無法接受的風險⋯⋯要確保我們的未來發展，美國需要強韌的本土先進晶片製造能力，英特爾是我們唯一的希望。 ⋯⋯英特爾將成為美國版的台積電。 ⋯⋯對英特爾提供補助與股權投資是國家的當務之急。 」這封信雖然沒有被三家報紙採用，但川普政府後來有被英特爾的執行長陳立武說服，決定由政府出資投資。 胡正明認為「我相信，投資英特爾是美國做過最好的投資之一」。 胡正明和美國的科技產業有非常綿密的關係，他的學生又遍布世界各國和兩岸三地，他對產業的發展態勢，有深刻的理解。

他這封未發表的公開信所透露出來的想法，類似於常見的美國政府官員還有智庫的「美國本位」思考邏輯。 本文在此就不多做討論，以下只敍述一些和半導體技術以及台積電有關的故事。 張忠謀的強勢領導：「拿出辦法來」 為了因應客戶對產能的強烈需求，台積電在 2000 年完成與世大、德碁的合併，並舉辦盛大的慶祝活動；股價也一度漲至 222 元（之後是17年之後才再回升到這個股價）。 進入 2001 年後，隨著網路泡沫破裂，半導體景氣急轉直下，台積電甚至出現罕見的單季虧損——第三季淨損約 11 億元新台幣，全年營收也較 2000 年衰退約 24%。 台積電的股價之後有長達 12 年都在 $100 以下，被視為牛皮股。

同時，世界先進又陷入 DRAM 業務巨幅虧損的困境。 對張忠謀而言，這是內外夾擊、兩頭燒的嚴峻難關。 2001 年，張忠謀與台積電內部高階主管，以及包括世界先進盧志遠在內的經營團隊，密集召開策略會議。 會後，他送給每位副總一塊刻有個人姓名與「拿出辦法來」字樣的水晶牌。 胡正明正是在這一年加入台積電，出任首任技術長，也拿到了這塊水晶牌。 張忠謀交給他的第一個課題，是「把台積電從技術追隨者變成技術領先者」。 FinFET：從實驗室構想到台積電的技術賭注 在加入台積電之前，胡正明已在柏克萊加州大學的實驗室驗證 FinFET 元件的可行性。

對他而言，FinFET 不只是學術研究成果，更是一個有機會讓台積電從技術追隨者轉為技術領先者的關鍵賭注。 《拿出辦法來》回顧了他如何以過去長期累積的研究為基礎，在台積電三年間完成面向未來的技術布局。 這項布局並非單點突破，而是把一個已經在實驗室證明可行的構想，推向產業化所需的逐步工程。 要讓 FinFET 從實驗室構想走向量產，必須先把元件概念轉化為可重複、可控制的製程技術，並持續精進製造流程，使三維電晶體結構達到量產所需的良率與穩定性。 這同時需要設備、材料、量測與晶片設計支援系統同步升級，讓設計工具、模型與製程資料順利銜接，進而使 IC 設計公司願意且能夠採用這項新技術。

因此，FinFET 從研究成果走向量產產品，是一段橫跨十多年的產業轉化過程。 之所以需要如此漫長的時間，關鍵在於半導體產業的技術轉換有其經濟節奏：上一世代技術必須被推進到可用價值的極限，直到繼續延伸已不合乎效益時，產業才會真正轉向下一世代技術。 FinFET 正是在這樣的時機成熟後，終於開花結果。 摩爾定律的舊時路：光學微影推動的尺寸微縮 半導體產業長期依循「摩爾定律」（Moore’s Law）的節奏前進：每隔十八到二十四個月，單位面積上的電晶體數量大致倍增，成本則持續下降。 在摩爾定律50週年的時候，加州理工的教授米德（Carver Mead ）接受訪談說：「摩爾定律不是物理定律。 這是人的規律。

任何事物要想像半導體技術那樣發展，都需要大量聰明人的創意努力。 他們必須相信努力一定會成功，否則他們就不會付出努力。 」 摩爾定律是指向一條由製程、設備、材料與設計共同推動的技術發展路線。 在很長一段時間裡，這條發展路線的主要推動力，是以光學微影為核心的「尺寸微縮」（scaling down）。 晶圓廠不斷把平面型電晶體（Planar MOSFET）的圖案線寬做得更細，逐步使用更短波長的光源；林本堅團隊推動的 193 奈米浸潤式微影，替全球半導體立下汗馬功勞。

它不僅自 45/40 奈米起主導量產，並助攻平面電晶體在 28 奈米節點寫下代工傳奇；更配合多重曝光技術，一路支撐 FinFET 世代走過 16、10 乃至第一代 7 奈米先進製程，直到極紫外光（EUV）成熟接棒。 」但是在光學微縮技術還沒有走到底之前，摩爾定律的發展道路上先出現了一隻擋在半路的攔路虎。 摩爾定律的攔路虎：功耗管理的危機 摩爾定律真正遇到瓶頸，問題已不是微縮技術，而是做小之後，會不會太熱、太耗電、太難穩定生產。 早期晶片只要把線路縮小，電壓就能順勢調低，晶片既跑得快又省電；但縮到90奈米以下時，絕緣層薄到幾乎擋不住電流亂竄，電壓再也降不下去。

晶片雖然做得更小，但單位面積積聚的發熱量卻飆升，摩爾定律首度撞上了『高溫散熱』這堵高牆。 也就是說，一顆晶片即使測試時能運作，仍可能因耗電過高、散熱不良而不適合真正使用。 從此以後，先進製程競爭的重點，不再只是「做得更小」，而是「做小之後還能不能省電、穩定、有穩定的良率」。 在胡正明加入台積電之前，台積電已有來自四面八方熟悉半導體元件物理的專家如：林茂雄（貝爾實驗室）、陳遠台（休斯、全錄）、楊平（TI）、胡正大（IBM、工研院）。 到了九○年代後期，他們都很清楚下一步的最大難關是：功耗管理。 胡正明主導研究 FinFET 的意義，就在於替這個難題找到新的方向。

它不是單純把晶片線路再縮小，而是把電晶體從平面『立』起來，做成像魚鰭一樣的薄片，讓開關閘門能從左、右、上三個面向緊緊『夾住』電流通道。 這樣一來，關閉時電流漏不出去，開啟時控制更精準，大幅壓低了漏電與發熱。 二○○七年後智慧型手機快速普及，這個需求更被放大：手機晶片不能只跑得快，還要省電、不燙手、能長時間穩定使用。 從這時開始，摩爾定律的挑戰已從「能不能做得更細」，轉向「不要發燒發燙」。 不過，實驗室裡做得出來，和工廠能大量生產，是兩回事。 FinFET 的魚鰭狀結構，對當時的設備能力以及製程量測和控制都是重大挑戰，需要一再的嘗試錯誤去加予優化，這需要設備跟材料廠商都配合投入大量的研究發展經費才可能有所進展。

這種新的三維電晶體構造，要真正商業化，台積電必須重新調整製造流程，也要讓晶片設計公司有工具可以事先模擬與驗證。 這時，胡正明團隊長期發展的 BSIM 模型扮演了重要角色：它把艱深的電晶體物理，轉成設計軟體能使用的共同語言，讓製程、設計工具與客戶之間能互相銜接。 後來胡正明的學生許夫傑加入台積電，在設計平台上做整合，把製程、模型、設計工具、IP 與客戶流程串起來，FinFET 才逐步從「做得出來」變成「客戶敢用、工廠能大量交付」的技術。 開放創新平台 OIP 和半導體設計生態系 2021年張忠謀 90 歲生日的宴會上，我走過去和蔡力行（前執行長）、秦永沛（當時副總經理）坐在同一桌，我問了一句：「張曉強，怎麼樣？

」秦永沛回了一句：「他的角色，有點像以前的許夫傑。 」蔡力行跟著說了一句：「許夫傑對我，比蔣尚義有用。 」前一句是說，張曉強、許夫傑的工作，主要都是在面對客戶和 IC 設計生態系的夥伴。 後一句是說，蔡力行在台積電執行長任上，找許夫傑於 2006 年至 2010 年間擔任設計暨技術平台（Design and Technology Platform, DTP）副總兼研發副主管。 這段期間，台積電設計方面的人員大擴充，設計支援的整體能力大躍進。 強化台積電在「半導體設計生態系核心」的角色，許夫傑的「有用」，是就台積電要強化設計方面的階段而言。 相較之下，蔣尚義的「有用」則展現在另一個戰略維度。

在出任精材、采鈺董事長期間，從接觸到的客戶需求，蔣尚義敏銳察覺到後段封裝的巨大潛力；等到張忠謀召他回台積電重掌研發兵符後，他便將先進後段封裝技術列為核心戰略，交給余振華去閉門修煉。 才在大約十年之後，等到了 AI 邏輯晶片和記憶體晶片疊加在一起的需要，造就了現在的 CoWoS 供應鏈盛世。 許夫傑負責的一個重大建構是“開放創新平台”這個技術平台框架（Open Innovation Platform, OIP）。 該平台有效串接了晶片設計端、電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、製程設計套件（PDK）與可製造性設計（DFM），並透過「EDA / IP 聯盟」推動設計標準化。

OIP 的戰略意圖在於打通「設計—製造—上市」的完整鏈條：協助客戶縮短產品上市時程（Time-to-Market）、降低試錯成本，並確保在推進先進製程節點的過程中，兼顧量產的可製造性（Manufacturability）。 登高望遠之後：遠見、決斷與歷史的回眸 2024 年聖誕節前，我收到劉德音（台積電上一任董事長，已退休）傳來的一則短信。 他說，看著二十多年前我送給他的花瓶上那幾句詩——「流水下灘非有意，白雲出岫本無心。 當時若不登高望，誰信東流海洋深？ 」——如今再回想，竟彷彿預言了他過去二十年的職場生涯。 我隨即傳給他一張照片：那是他與黃仁勳在 2022 年底台積電亞利桑那廠進機典禮上的合影。

照片出自韓國《朝鮮日報》，刊於 2023 年新年特輯一篇比較台積電與三星的系列報導；我猜，他本人未必看過。 劉德音回覆我：「Amazing, 你知道很多我自己也不知道的事情。 那是一個值得紀念的時刻，可是並不是所有人都欣賞且肯定之。 」這句話背後，旁觀者或當局者，可能會有不同的心緒和感觸。 在一個大組織裡，人的發展與決策的形成，從來不是單一因素可以解釋。 資歷、名聲、舞台、時機、組織氣候，乃至於偶然的機緣，都會交錯成一條難以預先辨識的路。

回看台積電發展史上的幾個重大抉擇——投資世界先進、與客戶合資在美國成立 WaferTech、新加坡設廠、南科設廠、三家公司合併、投資大陸、投入太陽能，再到亞利桑那與熊本布局，以及若干關鍵技術路徑的選擇——有些後來被看成遠見，有些則曾被質疑為冒進。 可是，所謂遠見，往往不是當下就能被掌聲確認的東西；所謂決斷，也未必能在做出選擇的那一刻立刻分出對錯。 只有等時間拉長，塵埃落定之後，人們才可能回頭看清：當年若不登高望，誰信東流海洋深？ 中央研究院院士胡正明。

（取自胡正明臉書） 台積電的每個環節都是技術 2025 年 11 月 28 日，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳結束訪台行程之前，媒體正熱議台積電前副總羅唯仁離職所引發的技術外洩疑慮。 面對記者提問，黃仁勳表示自己不清楚個案細節，但他特別強調： 「作為一家為全世界生產晶片的公司，台積電的方方面面，其實都與技術息息相關。 」“As a company that manufactures chips for the entire world, every aspect of TSMC is actually technology.” 他接著又補上一句：“TSMC is not just one person.”（台積電不是單靠一個人。

） 這句話的意思是：台積電的價值，不應被簡化為某一位個人、某一項技術，或某一個單一事件。 它真正的力量，來自一套高度整合的技術體系。 從技術研發、工廠製造、光罩、製程控管，到營運管理、市場開發與商業規劃，台積電的每一個環節都不是孤立存在，而是彼此交織、相互支撐，最後共同形成不可思議的量產能力與交付紀律。 若要理解台積電如何把這些環節整合起來，並展現出世界級的製造能力，可以從「6S」的角度觀察： •Scale、Speed：規模與速度，是量大稱王、快速回應市場的基本條件。 •Synergy、Symbiosis：內部講求協力綜效，外部則與供應商、客戶與產業生態形成共生關係。

•Service、Spirit：以服務客戶為本，並以工程師精神與組織紀律支撐長期競爭力。 換言之，台積電的競爭者可能也擁有優秀人才與先進技術，單點能力未必相差太多；真正拉開差距的，是台積電能夠把規模、速度、協同、共生、服務與企業精神全面落實，維持日常穩定運轉的系統能力。 這正是台積電難以被單一個人、單一技術或單一事件所概括的原因。 「沒有合約」說的是：未訂罰則，唯你是問 黃仁勳在 2026 年 3 月底發布的播客節目《Lex Fridman Podcast》（第 494 集）專訪中，談到和台積電生意來往的 30 年之間，說：「我不知道我們之間已經做了幾百億、甚至上千億美元的生意，但我們之間沒有簽合約。

」一般解釋為：「因為彼此有深度信任，所以不用簽合約。 」但是如果熟悉黃仁勳的話術以及他和台積電的互動模式，這話就有別的解讀。 有一次在台積電氣氛比較緊張的場合，黃仁勳就對著蔡力行、魏哲家說：“You are not liable, but accountable.”這意思是：「我才不擔心有沒有什麼合約或賠償條款，反正我就賭，你們會幫我搞定。 」也就是：「未訂罰責，唯你是問」的意思。 工程師技術魂的淬錬之道：寶劍鋒從磨礪出 2005 年時，台積電的前五大客戶貢獻了高達六成營收。 這群客戶在產能上雖依賴台積電，但對技術、良率、產品出貨的要求，卻是極端的嚴苛，近乎是「終極奧客」。

外人看台積電的技術領先，常視為奇蹟；但拆解其底層邏輯，其實就是四個字母的體現——TSMC： Tempered Sharp by Master Clients（被頂級大客戶淬鍊至極致鋒銳）。 古語說「鐵磨鐵，磨出刃來」。 台積電與蘋果、輝達之間，既是供需，更是互相糾纏的技術同盟。 世上最挑剔的客戶化為最堅硬的磨石，一次次磨礪工程師的技術魂，終讓工程技術臻於化境。 工程師的專業素養就是：「吃苦耐勞、追根究底。 」這是台積電一開始就灌輸給工程師們的信念。 鼎盛：重器臨淵，倚天履薄 一般說護國神山，也可以說是台積電被視為「國之重鼎」，而現在在新竹的「全球研發中心」就變成了重中之重，將決定未來20年或30年台積電的技術所能推進的程度。

魏哲家說：台積多年來謹守張創辦人要求『不誇張、不show off（炫耀）』的原則，可是這次盛大邀集各界前來參與，是要跟台灣人民表達，台積電根留台灣的決心。 」這在持續擴大海外投資的關頭，是一個重要的宣示。 台積電即將邁入第 40 個年頭。 若以人的年齡譬喻，正是春秋鼎盛之時。 賈誼《新書・過秦下》有言：「春秋鼎盛，行義未過，德澤有加。 」這三句話，恰可作為台積電的關照點：盛時不可自滿，強時尤須持正守義；既已成為國之重器，更當使德澤外溢、惠及產業與社會。 一、春秋鼎盛：獨步全球之際，常存臨淵履薄之念 今日台積電在先進製程與先進後端封裝上，幾乎承載了 AI 算力時代最核心的製造平台。

其技術鋒芒，確有「倚天既出，誰與爭鋒」之勢；但寶劍在手，最忌驕矜。 當TSMC 成為台灣最閃亮的名片，也成為全球科技秩序中不可忽視的樞紐，各種嚴苛而不可測的考驗可能都會出現。 二、行義未過：誠信經營、專注代工本業，嚴守行為規範 台積電之所以能取得全球客戶長期信任，靠的不只是技術領先，更是專業晶圓代工的本分：不與客戶競爭，不輕忽承諾，不逾越角色邊界。 規模越大，誠信、保密、紀律與利益衝突管理就越不是內部規章而已，而是整個半導體生態系願意把未來交給它的理由。 所謂強者之義，在於有為有守。 三、德澤有加：完善半導體產業生態系，成果共享、厚實台灣 台積電的價值早已超越一家公司的財務報表。

它透過先進製程、先進封裝、設計平台、供應鏈管理與客戶協作，帶動工程師、供應商、設備商、材料商、設計公司與終端客戶共同成長。 這種外溢價值，才是「國之重器」真正的重量：不只支撐一家公司持續壯大，也讓台灣在全球科技分工中擁有更厚的產業韌性與更有利的談判位置。 因此，回到 TSMC 這四個字母中的 C——Commitment，承諾，或許最能概括台積電在鼎盛時期應有的自我要求。 這份承諾，不只對客戶，也對股東、員工、供應鏈、整個產業，更對台灣社會。 台積電的故事，從來不只是財富、市值或股價的故事；它更是一群工程師、企業家與產業夥伴，長年在摩爾定律的窄門前「拿出辦法來」的故事。

鼎盛不是終點，而是更高責任的起點；重器臨淵，必須步步謹慎；倚天履薄，更須念念不忘本分與初心。 《拿出辦法來》新書發表會 時間：2026 年 10 月 16 日（五）11:00～12:10（10:30 開放入場） 地點：清華大學 台積館 孫運璿演講廳（新竹市光復路二段 101 號） ​報名連結。 中研院院士胡正明新著《拿出辦法來》（天下文化） ＊作者為吳大猷學術基金會董事、前台積電副總經理