IC封测厂硅格(6257-TW)积极通过取得既有厂房扩充产能，硅格通过子公司硅格联测参与新竹科学园区创新二路1号科技厂房标售，今(13)日以21.88亿元得标。这是硅格集团继今年2月以15.4亿元向欣兴(3037-TW)取得湖口厂资产后，再度通过购置厂房扩大营运布局。

此次标售的科技厂房原属建汉科技(3062-TW)，位于新竹科学园区创新二路1号，占地约7,870坪，建物面积约1万4,215坪，具备进一步扩充生产规模的空间。

硅格表示，取得新厂房后，将进一步提升服务美系大客户的能力，锁定AI及AI Connectivity、CPU、GPU、ASIC与AI加速器等高性能计算(HPC)芯片测试需求，持续强化先进测试布局。

在新厂规划方面，硅格将聚焦AI互连、硅光子及高速光通信IC的测试设备研发与测试服务，同时布局AI ASIC晶圆及CoWoS芯片测试，并兼顾通用型IC测试与后段服务。通过自主研发测试设备，结合测试服务集成，硅格将进一步提升先进测试技术能力。

硅格预估，新购厂房未来投入量产后，可使整体产能较现有量产厂区增加约25%，有助于因应客户多元化需求，并扩大高端芯片测试服务量能。

此次取得的新厂，也是硅格持续扩充产能布局的一环。随着湖口二厂预计于2026年下半年投入量产、中兴三厂预计于2027年初接续投产，再加上此次取得的厂房，硅格将逐步创建更完整的产能梯队，提供客户兼具成本与技术优势的测试解决方案，挹注长期营运成长动能。

随着AI、高性能计算及先进封装需求升温，IC封测业者持续加码产能投资，日月光投控(3711-TW)旗下硅品等业者也积极扩充产能，显示业界正加速布局高端芯片测试与封装商机。