IC封測廠矽格(6257-TW)積極透過取得既有廠房擴充產能，矽格透過子公司矽格聯測參與新竹科學園區創新二路1號科技廠房標售，今(13)日以21.88億元得標。這是矽格集團繼今年2月以15.4億元向欣興(3037-TW)取得湖口廠資產後，再度透過購置廠房擴大營運布局。

此次標售的科技廠房原屬建漢科技(3062-TW)，位於新竹科學園區創新二路1號，占地約7,870坪，建物面積約1萬4,215坪，具備進一步擴充生產規模的空間。

矽格表示，取得新廠房後，將進一步提升服務美系大客戶的能力，鎖定AI及AI Connectivity、CPU、GPU、ASIC與AI加速器等高效能運算(HPC)晶片測試需求，持續強化先進測試布局。

在新廠規劃方面，矽格將聚焦AI互連、矽光子及高速光通訊IC的測試設備研發與測試服務，同時布局AI ASIC晶圓及CoWoS晶片測試，並兼顧通用型IC測試與後段服務。透過自主研發測試設備，結合測試服務整合，矽格將進一步提升先進測試技術能力。

矽格預估，新購廠房未來投入量產後，可使整體產能較現有量產廠區增加約25%，有助於因應客戶多元化需求，並擴大高階晶片測試服務量能。

此次取得的新廠，也是矽格持續擴充產能布局的一環。隨著湖口二廠預計於2026年下半年投入量產、中興三廠預計於2027年初接續投產，再加上此次取得的廠房，矽格將逐步建立更完整的產能梯隊，提供客戶兼具成本與技術優勢的測試解決方案，挹注長期營運成長動能。

隨著AI、高效能運算及先進封裝需求升溫，IC封測業者持續加碼產能投資，日月光投控(3711-TW)旗下矽品等業者也積極擴充產能，顯示業界正加速布局高階晶片測試與封裝商機。