鸿海(2317-TW)持续扩大AI基础设施布局，于2026 OCP Global Summit展示新一代AI Rack技术，涵盖运算系统、高速互连、供电及液冷散热，并携手旗下鸿佰科技(Ingrasys)及鸿腾精密(6088-HK)，展现集团从关键零组件、Compute Tray到Rack-scale System的垂直集成实力。

鸿佰此次展示NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，锁定前沿模型训练及大规模AI推论，通过协同设计，AI推论每瓦性能最高可达NVIDIA Blackwell平台的10倍，并以自动化产线支持规模化生产。

此外，鸿佰也展出NVIDIA Groq 3 LPX Rack及Compute Tray，支持Agentic AI推论；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray采高密度液冷设计，单一机柜最多可配置256颗Vera CPU，支持2.25万个Sandboxes。同场亦展出NVIDIA HGX Rubin NVL8平台，以及搭载8颗NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的MGX 4U架构，支持企业AI推论、多模态AI及视觉运算等应用。

因应AI运算密度及机柜功耗提升，鸿海展示NVIDIA MGX架构完整产品支持，涵盖服务器机箱、机柜、供电及液冷散热，并推出针对Vera Rubin的超高密度互连技术UDI与ZQD，强化高密度AI Rack关键零组件布局。

鸿腾则展出1.6T OSFP高速线缆及12.8T XPO高密度可插拔光学平台，集成高速互连、光学连接与液冷技术；供电与散热产品则包括最高480kW液冷Busbar系统、最高400A高电流AC Whips，以及符合OCP规范的UQD／UQDB液冷快速接头。此外，鸿腾也展示支持PCIe 6.0／7.0及224G／448G SerDes的高速互连技术，以及新一代CPU、CPO及NPO Socket。

鸿海也持续与Intel深化合作，以Intel Xeon平台共同推进Rack-scale Agentic AI解决方案，通过高密度运算及机柜级系统集成，支持Agentic AI应用部署。此次展出进一步串联运算平台、高速互连、供电及液冷等关键技术，强化鸿海次世代AI数据中心基础设施布局。