鴻海(2317-TW)持續擴大AI基礎設施布局，於2026 OCP Global Summit展示新一代AI Rack技術，涵蓋運算系統、高速互連、供電及液冷散熱，並攜手旗下鴻佰科技(Ingrasys)及鴻騰精密(6088-HK)，展現集團從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale System的垂直整合實力。

鴻佰此次展示NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，鎖定前沿模型訓練及大規模AI推論，透過協同設計，AI推論每瓦效能最高可達NVIDIA Blackwell平台的10倍，並以自動化產線支援規模化生產。

此外，鴻佰也展出NVIDIA Groq 3 LPX Rack及Compute Tray，支援Agentic AI推論；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray採高密度液冷設計，單一機櫃最多可配置256顆Vera CPU，支援2.25萬個Sandboxes。同場亦展出NVIDIA HGX Rubin NVL8平台，以及搭載8顆NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的MGX 4U架構，支援企業AI推論、多模態AI及視覺運算等應用。

因應AI運算密度及機櫃功耗提升，鴻海展示NVIDIA MGX架構完整產品支援，涵蓋伺服器機箱、機櫃、供電及液冷散熱，並推出針對Vera Rubin的超高密度互連技術UDI與ZQD，強化高密度AI Rack關鍵零組件布局。

鴻騰則展出1.6T OSFP高速線纜及12.8T XPO高密度可插拔光學平台，整合高速互連、光學連接與液冷技術；供電與散熱產品則包括最高480kW液冷Busbar系統、最高400A高電流AC Whips，以及符合OCP規範的UQD／UQDB液冷快速接頭。此外，鴻騰也展示支援PCIe 6.0／7.0及224G／448G SerDes的高速互連技術，以及新一代CPU、CPO及NPO Socket。

鴻海也持續與Intel深化合作，以Intel Xeon平台共同推進Rack-scale Agentic AI解決方案，透過高密度運算及機櫃級系統整合，支援Agentic AI應用部署。此次展出進一步串聯運算平台、高速互連、供電及液冷等關鍵技術，強化鴻海次世代AI資料中心基礎設施布局。