中央消息

（中央社记者 潘智义 台北13日电）服务器大厂纬颖科技今天表示，此次于2026 OCP全球高峰会（OCP Global Summit）展示AI基础设施创新成果，涵盖新世代机柜级AI平台、先进液冷技术，以及共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）解决方案，展现横跨运算、热管理、供电与互连的系统集成与设计能力。

纬颖表示，此次展示一系列前瞻散热技术，专为高功率AI特殊用途集成电路（ASIC）设计的超薄双面液冷板，通过空腔电路板集成垂直供电结构，搭配双面液冷强化热管理，可提升散热性能逾15%，并降低高达80%的供电损耗。此设计同步因应下世代AI运算模块在散热、供电与空间配置上的多重挑战。

纬颖总经理暨首席执行官林威远通过新闻稿表示，随着AI工作负载持续推升运算密度，数据中心对兼具机柜级系统工程与集成能力的合作伙伴需求日益增加。在2026 OCP Global Summit上，纬颖展示从客制化设计到大规模机柜集成的端到端能力，持续深耕先进散热、供电与光互连技术，并与云端服务供应商（CSP）客户及生态系伙伴紧密合作，共同推动新世代AI基础设施的规模化部署。

纬颖说明，与纬创为辉达（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台首批试产合作伙伴（Pilot Build Partners）之一，协助推进工程验证与设计导入。该平台采用全液冷机柜级架构，集成72颗NVIDIA Rubin GPU与36颗NVIDIA Vera CPU并搭载第6代NVIDIA NVLink，为AI工厂带来突破性的运算性能与能源效率。（编辑：张均懋）1151013

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