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（中央社記者 潘智義 台北13日電）伺服器大廠緯穎科技今天表示，此次於2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）展示AI基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案，展現橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。

緯穎表示，此次展示一系列前瞻散熱技術，專為高功率AI特殊用途積體電路（ASIC）設計的超薄雙面液冷板，透過空腔電路板整合垂直供電結構，搭配雙面液冷強化熱管理，可提升散熱效能逾15%，並降低高達80%的供電損耗。此設計同步因應下世代AI運算模組在散熱、供電與空間配置上的多重挑戰。

緯穎總經理暨執行長林威遠透過新聞稿表示，隨著AI工作負載持續推升運算密度，資料中心對兼具機櫃級系統工程與整合能力的合作夥伴需求日益增加。在2026 OCP Global Summit上，緯穎展示從客製化設計到大規模機櫃整合的端到端能力，持續深耕先進散熱、供電與光互連技術，並與雲端服務供應商（CSP）客戶及生態系夥伴緊密合作，共同推動新世代AI基礎設施的規模化部署。

緯穎說明，與緯創為輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台首批試產合作夥伴（Pilot Build Partners）之一，協助推進工程驗證與設計導入。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合72顆NVIDIA Rubin GPU與36顆NVIDIA Vera CPU並搭載第6代NVIDIA NVLink，為AI工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。（編輯：張均懋）1151013

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