AI需求持续扩大，晶圆代工产业可望迎来新一波成长动能。 日系外资最新发布的「亚洲晶圆代工厂产业」报告指出，台积电（2330）正推动产能优化策略，预估每年将发布约30亿美元（约新台币900亿元以上）的成熟制程商机，部分订单有机会转向其他晶圆代工厂。 随着AI相关需求从先进制程扩散至特殊制程，联电（2303）、世界先进（5347）有望成为AI成长浪潮中的「第二波受益者」，受惠于产能利用率及议价能力提升。 日系外资同步调整台湾晶圆代工厂投资评价，维持台积电「买进」评等，目标价3,000元不变；联电维持「持有」评等，目标价由108元大幅上调至145元；世界先进则首度给予「优于大盘」评等，目标价上看210元。

台积电调整成熟制程产能 日系外资估每年发布30亿美元商机 日系外资指出，AI基础建设属于多年期投资循环，产业发展重点已从单纯追求运算能力，逐步延伸至电力供应与连接性需求，使相关芯片需求从先进制程扩散至特殊制程晶圆代工市场，形成产业外溢效应。 由于AI与高性能计算（HPC）需求强劲，台积电先进制程及先进封装产能持续面临供不应求压力，因此正通过产能优化策略，调整部分成熟制程厂房用途，以因应先进制程及封装产能需求。 徐祎成预估，台积电将于2026年至2027年间调整部分老旧成熟制程厂房，包括6吋Fab 2及8吋Fab 5，以缓解先进晶圆制造及CoWoS先进封装等产能瓶颈。

考量不同厂房的产能调整时程，以及客户转移订单所需的供应商认证时间，日系外资预估，台积电产能调整每年可望发布约30亿美元潜在商机，规模相当于联电2025年营收的约40%。 相关效益预期从今年开始显现，并于2027年至2028年间加速扩大。 AI需求外溢成熟制程 联电、世界先进有望成第二波受益者 日系外资分析，AI产业发展除了需要先进制程芯片，也仰赖大量周边配套芯片，而部分产品并不需要采用最先进制程，使成熟及特殊制程晶圆代工厂同样具备受惠机会。 随着台积电逐步调整成熟制程产能，原有部分订单有机会向其他晶圆代工厂转移，进一步带动二线业者产能利用率提升，并改善议价能力。

日系外资认为，这波产能调整可能推动晶圆代工产业出现结构性变化，联电与世界先进等业者有机会成为AI成长浪潮中的第二波受益者。 随着相关订单转移及特殊制程需求增加，预估二线晶圆代工厂产能利用率有望在2027年前达到满载水准。 不过，成熟制程市场仍面临中国晶圆代工厂持续扩产及价格竞争压力，尤其28纳米及以上制程供给不断增加。 若台湾业者持续以标准化制程及价格竞争争取订单，恐面临报价下滑与毛利率受到压缩的挑战。 联电强攻22纳米特殊制程 携手英特尔布局12纳米技术 面对中国晶圆代工厂的竞争，联电与世界先进正逐步调整营运策略。

法人分析，两家公司通过「客户先绑定、技术求差异、产品拚高值」三大方向，降低对传统产能规模及价格竞争的依赖，借此强化长期竞争力。 联电今年规划资本支出约20亿美元，持续推进台湾及新加坡产能布局。 其中，新加坡厂将布局硅光子等前瞻技术，同时强化22纳米及28纳米特殊制程平台，并与英特尔合作开发12纳米制程，相关技术规划于美国亚利桑那州厂区生产。 法人指出，联电通过特殊制程技术及与客户共同开发的合作模式，提高产品差异化程度与替代门槛，降低与中国晶圆代工厂在标准化制程市场直接竞争的压力。

营运表现方面，联电9月合并营收达253.50亿元，创历史新高；累计今年前三季营收达2,040.10亿元，年增16.08%，显示成熟制程业者在市场竞争下仍维持营收成长。 世界先进携手恩智浦设新加坡厂 高附加价值产品成布局重点 世界先进则通过海外布局及产品组合调整，强化特殊制程市场竞争力。 公司与恩智浦合资成立VSMC，跨足海外12吋晶圆制造市场，新加坡厂主要锁定电源管理、模拟及混合信号等应用领域。 值得注意的是，VSMC原先规划月产能约5.5万片，但考量硅中介层等产品导入，以及制程复杂度提高，将规划产能调整至约4.4万片，预计于2029年达到该产能规模。 此次调整反映公司在扩充产能之际，也同步考量高附加价值产品布局及产品组合变化。

世界先进9月合并营收达59.04亿元，创历史次高；累计前三季营收达424.79亿元，年增18%，同样维持成长表现。 法人认为，通过长期客户合作、特殊制程技术及高附加价值产品布局，联电与世界先进有望降低成熟制程价格竞争带来的冲击。 其中，客户长期承诺有助于稳定订单及产能利用率，特殊制程可提高客户转换供应商的成本，而高附加价值产品则有助于改善平均售价与产品组合，为中长期毛利率及获利表现提供支撑。 投资警语： 本文所述法人评等、目标价及产业展望仅供参考，不构成任何投资建议。 投资人应审慎评估市场风险，并自行承担投资决策责任。