AI需求持續擴大，晶圓代工產業可望迎來新一波成長動能。 日系外資最新發布的「亞洲晶圓代工廠產業」報告指出，台積電（2330）正推動產能優化策略，預估每年將釋出約30億美元（約新台幣900億元以上）的成熟製程商機，部分訂單有機會轉向其他晶圓代工廠。 隨著AI相關需求從先進製程擴散至特殊製程，聯電（2303）、世界先進（5347）有望成為AI成長浪潮中的「第二波受益者」，受惠於產能利用率及議價能力提升。 日系外資同步調整台灣晶圓代工廠投資評價，維持台積電「買進」評等，目標價3,000元不變；聯電維持「持有」評等，目標價由108元大幅上調至145元；世界先進則首度給予「優於大盤」評等，目標價上看210元。

台積電調整成熟製程產能 日系外資估每年釋出30億美元商機 日系外資指出，AI基礎建設屬於多年期投資循環，產業發展重點已從單純追求運算能力，逐步延伸至電力供應與連接性需求，使相關晶片需求從先進製程擴散至特殊製程晶圓代工市場，形成產業外溢效應。 由於AI與高效能運算（HPC）需求強勁，台積電先進製程及先進封裝產能持續面臨供不應求壓力，因此正透過產能優化策略，調整部分成熟製程廠房用途，以因應先進製程及封裝產能需求。 徐禕成預估，台積電將於2026年至2027年間調整部分老舊成熟製程廠房，包括6吋Fab 2及8吋Fab 5，以緩解先進晶圓製造及CoWoS先進封裝等產能瓶頸。

考量不同廠房的產能調整時程，以及客戶轉移訂單所需的供應商認證時間，日系外資預估，台積電產能調整每年可望釋出約30億美元潛在商機，規模相當於聯電2025年營收的約40%。 相關效益預期從今年開始顯現，並於2027年至2028年間加速擴大。 AI需求外溢成熟製程 聯電、世界先進有望成第二波受益者 日系外資分析，AI產業發展除了需要先進製程晶片，也仰賴大量周邊配套晶片，而部分產品並不需要採用最先進製程，使成熟及特殊製程晶圓代工廠同樣具備受惠機會。 隨著台積電逐步調整成熟製程產能，原有部分訂單有機會向其他晶圓代工廠轉移，進一步帶動二線業者產能利用率提升，並改善議價能力。

日系外資認為，這波產能調整可能推動晶圓代工產業出現結構性變化，聯電與世界先進等業者有機會成為AI成長浪潮中的第二波受益者。 隨著相關訂單轉移及特殊製程需求增加，預估二線晶圓代工廠產能利用率有望在2027年前達到滿載水準。 不過，成熟製程市場仍面臨中國晶圓代工廠持續擴產及價格競爭壓力，尤其28奈米及以上製程供給不斷增加。 若台灣業者持續以標準化製程及價格競爭爭取訂單，恐面臨報價下滑與毛利率受到壓縮的挑戰。 聯電強攻22奈米特殊製程 攜手英特爾布局12奈米技術 面對中國晶圓代工廠的競爭，聯電與世界先進正逐步調整營運策略。

法人分析，兩家公司透過「客戶先綁定、技術求差異、產品拚高值」三大方向，降低對傳統產能規模及價格競爭的依賴，藉此強化長期競爭力。 聯電今年規劃資本支出約20億美元，持續推進台灣及新加坡產能布局。 其中，新加坡廠將布局矽光子等前瞻技術，同時強化22奈米及28奈米特殊製程平台，並與英特爾合作開發12奈米製程，相關技術規劃於美國亞利桑那州廠區生產。 法人指出，聯電透過特殊製程技術及與客戶共同開發的合作模式，提高產品差異化程度與替代門檻，降低與中國晶圓代工廠在標準化製程市場直接競爭的壓力。

營運表現方面，聯電9月合併營收達253.50億元，創歷史新高；累計今年前三季營收達2,040.10億元，年增16.08%，顯示成熟製程業者在市場競爭下仍維持營收成長。 世界先進攜手恩智浦設新加坡廠 高附加價值產品成布局重點 世界先進則透過海外布局及產品組合調整，強化特殊製程市場競爭力。 公司與恩智浦合資成立VSMC，跨足海外12吋晶圓製造市場，新加坡廠主要鎖定電源管理、類比及混合訊號等應用領域。 值得注意的是，VSMC原先規劃月產能約5.5萬片，但考量矽中介層等產品導入，以及製程複雜度提高，將規劃產能調整至約4.4萬片，預計於2029年達到該產能規模。 此次調整反映公司在擴充產能之際，也同步考量高附加價值產品布局及產品組合變化。

世界先進9月合併營收達59.04億元，創歷史次高；累計前三季營收達424.79億元，年增18%，同樣維持成長表現。 法人認為，透過長期客戶合作、特殊製程技術及高附加價值產品布局，聯電與世界先進有望降低成熟製程價格競爭帶來的衝擊。 其中，客戶長期承諾有助於穩定訂單及產能利用率，特殊製程可提高客戶轉換供應商的成本，而高附加價值產品則有助於改善平均售價與產品組合，為中長期毛利率及獲利表現提供支撐。 投資警語： 本文所述法人評等、目標價及產業展望僅供參考，不構成任何投資建議。 投資人應審慎評估市場風險，並自行承擔投資決策責任。