技嘉(2376-TW)今(13)日宣布参与 OCP Global Summit，并于展会现场展出机柜级 AI 产品组合。技嘉 #A39 展位亮点包括完整配置的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台、NVIDIA Vera CPU 机柜与 NVIDIA Groq 3 LPX 的代表性机柜，以及集成运算、保存、管理与 GPU 节点的 OCP 规格机柜。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 于 NVIDIA GTC 2026 首度亮相后，现已进入量产阶段，并陆续部署至超大规模云端业者、新兴云端服务商（neocloud）及前沿 AI 实验室的数据中心。单一机柜共享高达 20.7TB 的 HBM4 统一内存池，足以支持兆级参数模型与百万 Token 上下文长度的运算需求。

为进一步提升规模经济效益与每位用户的 Token 生成速度，Groq 3 LPX 机柜专责处理对延迟高度敏感的解码阶段，实现 AI 代理所需趋近即时的回应速度。参观者可于展位亲见 Groq 3 LPX 机柜的代表性节点。

技嘉展位另一套强大的推论解决方案，来自 NVIDIA Vera CPU 机柜。Vera CPU 机柜提供自主代理式 AI 与强化学习所需的高密度独立 CPU 基础架构，每机柜可支持逾 22,500 个并行运行环境，用于代理协调与沙箱测试，相较传统 CPU 基础架构，工作负载完成速度更快、效率更高。此平台基于 NVIDIA MGX 架构，并集成 NVIDIA Spectrum-X 以太网路，为 AI 工厂提供以 CPU 为内核的横向扩展沙箱运算能力。

技钢自 2011 年加入 OCP 计划成为初始会员以来，便持续深化 OCP 产品组合，现已扩展为完整的 OCP ORV3 产品阵容。本次峰会展出的技嘉 OCP ORV3 机柜，既可作为机柜级解决方案的补充，亦可独立部署。

此产品线同时支持 AMD EPYC™ 与 Intel® Xeon® CPU 平台，涵盖运算节点、高速快闪保存及管理解决方案，为客户提供全方位 OCP 基础架构的灵活选择。产品线中所有 OCP 服务器均标配直接液体冷却技术（DLC），确保稳定高效的高性能计算。技嘉 TO46 系列提供 8-GPU 基板的高密度强效平台，包含支持 NVIDIA HGX B300 的系统配置。

随着运算基础架构迈入电源供应与冷却系统日趋革新的新时代，技嘉展位将展出合作伙伴泰硕电子的 800V DC CDU，提供支持次世代平台规模化部署的电力解决方案。