技嘉(2376-TW)今(13)日宣布參與 OCP Global Summit，並於展會現場展出機櫃級 AI 產品組合。技嘉 #A39 展位亮點包括完整配置的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台、NVIDIA Vera CPU 機櫃與 NVIDIA Groq 3 LPX 的代表性機櫃，以及整合運算、儲存、管理與 GPU 節點的 OCP 規格機櫃。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 於 NVIDIA GTC 2026 首度亮相後，現已進入量產階段，並陸續部署至超大規模雲端業者、新興雲端服務商（neocloud）及前沿 AI 實驗室的資料中心。單一機櫃共享高達 20.7TB 的 HBM4 統一記憶體池，足以支援兆級參數模型與百萬 Token 上下文長度的運算需求。

為進一步提升規模經濟效益與每位使用者的 Token 生成速度，Groq 3 LPX 機櫃專責處理對延遲高度敏感的解碼階段，實現 AI 代理所需趨近即時的回應速度。參觀者可於展位親見 Groq 3 LPX 機櫃的代表性節點。

技嘉展位另一套強大的推論解決方案，來自 NVIDIA Vera CPU 機櫃。Vera CPU 機櫃提供自主代理式 AI 與強化學習所需的高密度獨立 CPU 基礎架構，每機櫃可支援逾 22,500 個並行執行環境，用於代理協調與沙箱測試，相較傳統 CPU 基礎架構，工作負載完成速度更快、效率更高。此平台基於 NVIDIA MGX 架構，並整合 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路，為 AI 工廠提供以 CPU 為核心的橫向擴展沙箱運算能力。

技鋼自 2011 年加入 OCP 計畫成為初始會員以來，便持續深化 OCP 產品組合，現已擴展為完整的 OCP ORV3 產品陣容。本次峰會展出的技嘉 OCP ORV3 機櫃，既可作為機櫃級解決方案的補充，亦可獨立部署。

此產品線同時支援 AMD EPYC™ 與 Intel® Xeon® CPU 平台，涵蓋運算節點、高速快閃儲存及管理解決方案，為客戶提供全方位 OCP 基礎架構的靈活選擇。產品線中所有 OCP 伺服器均標配直接液體冷卻技術（DLC），確保穩定高效的高效能運算。技嘉 TO46 系列提供 8-GPU 基板的高密度強效平台，包含支援 NVIDIA HGX B300 的系統配置。

隨著運算基礎架構邁入電源供應與冷卻系統日趨革新的新時代，技嘉展位將展出合作夥伴泰碩電子的 800V DC CDU，提供支援次世代平台規模化部署的電力解決方案。