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中央消息
（中央社旧金山12日综合外电报导）微软今天宣布推出新一代自研人工智能（AI）芯片，且计划明年部署数量可能超过100万颗，以支持内部的AI服务。其中负责关键运算功能的小芯片采用的是台积电2纳米制程技术。
路透社报导，Maia 300是微软（Microsoft）第3代专为AI运算设计的自研芯片，可处理代码撰写、代替用户运行复杂商业任务等工作。
前一代芯片已用于运行微软内部的AI模型，以及通过微软Azure云端运算服务提供的OpenAI模型。
Maia 300问世之际，微软的云端运算竞争对手及OpenAI等AI公司正纷纷推出自研芯片，以期降低辉达（Nvidia）对AI运算市场的主导力。
在芯片设计方面，微软采取与辉达不同的技术路线。
辉达的AI加速器采用一颗大型运算芯片，周围环绕着高带宽内存芯片。
微软Maia 300芯片的内核运算处理器则是由「小芯片」（chiplet）组成，这些小芯片采用台积电2纳米制程技术，运行关键运算功能。
设计中的其他小芯片则采用成本较低的3纳米制程，负责将数据传出处理器，以及在系统内部其他位置传输数据等工作。
Maia 300处理器将安装在机柜中，每个机柜容纳96颗芯片，耗电量约167kW（瓩）。相较之下，辉达最新的GB300 AI服务器机柜配置72颗图形处理器（GPU），耗电量约142kW。
微软表示，计划从明年起开始大规模部署Maia 300芯片，规模将达数个GW（Gigawatt，百万瓩）。微软先前表示，预计今年资本支出将超过1750亿美元。（编译： 杨昭彦 ）1151012
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