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（中央社舊金山12日綜合外電報導）微軟今天宣布推出新一代自研人工智慧（AI）晶片，且計劃明年部署數量可能超過100萬顆，以支援內部的AI服務。其中負責關鍵運算功能的小晶片採用的是台積電2奈米製程技術。

路透社報導，Maia 300是微軟（Microsoft）第3代專為AI運算設計的自研晶片，可處理程式碼撰寫、代替使用者執行複雜商業任務等工作。

前一代晶片已用於運行微軟內部的AI模型，以及透過微軟Azure雲端運算服務提供的OpenAI模型。

Maia 300問世之際，微軟的雲端運算競爭對手及OpenAI等AI公司正紛紛推出自研晶片，以期降低輝達（Nvidia）對AI運算市場的主導力。

在晶片設計方面，微軟採取與輝達不同的技術路線。

輝達的AI加速器採用一顆大型運算晶片，周圍環繞著高頻寬記憶體晶片。

微軟Maia 300晶片的核心運算處理器則是由「小晶片」（chiplet）組成，這些小晶片採用台積電2奈米製程技術，執行關鍵運算功能。

設計中的其他小晶片則採用成本較低的3奈米製程，負責將資料傳出處理器，以及在系統內部其他位置傳輸資料等工作。

Maia 300處理器將安裝在機櫃中，每個機櫃容納96顆晶片，耗電量約167kW（瓩）。相較之下，輝達最新的GB300 AI伺服器機櫃配置72顆圖形處理器（GPU），耗電量約142kW。

微軟表示，計劃從明年起開始大規模部署Maia 300晶片，規模將達數個GW（Gigawatt，百萬瓩）。微軟先前表示，預計今年資本支出將超過1750億美元。（編譯： 楊昭彥 ）1151012

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