中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北12日电）半导体封测大厂日月光投控下午公布9月自结合并营收新台币881.3亿元，月增7.2%、年增45.5%，连续3个月创单月新高；第3季自结营收2441.61亿元，季增27.8%、年增44.8%，创单季新高；前9月累计营收6088.87亿元，年增30.25%，续创同期新高。

日月光投控9月在封装测试及材料自结营收526.74亿元，月增2.7%、年增50.5%；第3季封测及材料营收1514.85亿元，季增20.1%，大幅年增50.1%。

日月光投控在7月底法人说明会评估，第3季合并营收季成长21%至22%，封测事业第3季营收季增11%至13%，结果均优于预期。

日月光投控看好人工智能AI和高性能计算（HPC）芯片带动先进封测（LEAP）营运成长和需求持续强劲，今年持续扩增先进封测资本支出，投控目标在2027年将LEAP营收翻倍。市场评估，日月光投控今年整体资本支出突破百亿美元、达到105亿美元。

对于海外布局和先进封装技术进展，日月光投控先前表示，制程开发重心仍在台湾，等待时机成熟，扩展到美国或全球其他区域，预期投控在2027年先进封装全制程项目业绩持续明显成长，并继续开发其他先进封装技术。（编辑：杨兰轩）1151012

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