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（中央社記者 鍾榮峰 台北12日電）半導體封測大廠日月光投控下午公布9月自結合併營收新台幣881.3億元，月增7.2%、年增45.5%，連續3個月創單月新高；第3季自結營收2441.61億元，季增27.8%、年增44.8%，創單季新高；前9月累計營收6088.87億元，年增30.25%，續創同期新高。

日月光投控9月在封裝測試及材料自結營收526.74億元，月增2.7%、年增50.5%；第3季封測及材料營收1514.85億元，季增20.1%，大幅年增50.1%。

日月光投控在7月底法人說明會評估，第3季合併營收季成長21%至22%，封測事業第3季營收季增11%至13%，結果均優於預期。

日月光投控看好人工智慧AI和高效能運算（HPC）晶片帶動先進封測（LEAP）營運成長和需求持續強勁，今年持續擴增先進封測資本支出，投控目標在2027年將LEAP營收翻倍。市場評估，日月光投控今年整體資本支出突破百億美元、達到105億美元。

對於海外布局和先進封裝技術進展，日月光投控先前表示，製程開發重心仍在台灣，等待時機成熟，擴展到美國或全球其他區域，預期投控在2027年先進封裝全製程項目業績持續明顯成長，並繼續開發其他先進封裝技術。（編輯：楊蘭軒）1151012

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