中央消息

（中央社记者 江明晏 台北11日电）AI算力需求爆发，同步推动PCB从材料、制程到封装架构全面革新，产业迎来少见的大规模升级潮。一年一度的台湾电路板展预计10月20日起登场，预料先进封装与玻璃基板、高端材料与载板供需、台厂海内外扩产布局等，都将成产业关注焦点。

台湾电路板协会（TPCA）表示，第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）将于10月20日至22日在南港展览馆一馆登场，今年以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」为主轴，聚焦AI、PCB及先进封装解决方案。

TPCA指出，今年展览汇聚超过680个国际品牌、逾1840个摊位，预估吸引全球7万人次买主与会，展览规模再创历史新高，反映AI应用快速扩张下，PCB产业链持续升级的市场需求。

TPCA表示，今年展览规划8大展区，涵盖载板与高端电路板制造、高质新材料与化学品、干湿制程设备、智能自动化解决方案、检测设备、电子构装、SMT智能生产及绿色科技，并因应AI与高性能计算需求，特别设置「先进封装主题专区」。

其中，先进封装成为AI硬件升级的重要战场。业界指出，AI芯片封装规模持续扩大，推动CoWoS朝更大中介层及更大封装面积发展，也让载板面临翘曲、共平面性、信号完整性及供电性能等更严格要求。

在此趋势下，玻璃内核（Glass Core）被视为次世代高端载板的重要发展方向。相较传统材料，玻璃具备高刚性、良好平坦度及尺寸稳定性，有机会因应大型封装及高密度互连需求。

不过，玻璃基板目前仍处于技术验证及供应链建构阶段，产业仍须克服材料脆性、玻璃通孔金属化一致性、加工难度及可靠度验证等挑战。业界预期，初期应用将集中在封装面积大、功耗高的AI GPU、ASIC及其他高性能计算（HPC）芯片。

TPCA表示，今年展览也规划近50场技术及产业论坛，聚焦3大内核主轴。第一是「AI运算与系统集成」，针对AI数据中心高速传输、内存带宽及能源效率等挑战，探讨光电集成、芯片与系统协同设计（Co-design），寻求降低延迟并提升能源效率。

第二是「次世代封装与基板革新」，涵盖异质集成、面板级封装（PLP）、混合键合（Hybrid Bonding）、超细线路RDL、Chiplet及3D集成，并深入探讨玻璃基板、高密度IC载板及大尺寸封装的材料、制程与量产挑战。

第三是「散热、可靠度与智能制造」，因应AI服务器功耗及封装密度快速提高，聚焦热管理、电源与信号完整性、材料可靠度及封测失效分析，并延伸至智能制造、数字工程及永续制程，提升产品良率与能源效率。

业界指出，AI带来的已不只是终端需求增加，更是从芯片、封装、载板、PCB到材料及设备的全面规格升级。面对新一轮技术竞争，台湾PCB产业若要延续既有供应链优势，关键在于进一步集成上下游技术与资源，从单纯的制造供应商，走向共同定义AI硬件规格与技术的生态系。（编辑：林淑媛）1151011

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