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（中央社記者 江明晏 台北11日電）AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、台廠海內外擴產布局等，都將成產業關注焦點。

台灣電路板協會（TPCA）表示，第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）將於10月20日至22日在南港展覽館一館登場，今年以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主軸，聚焦AI、PCB及先進封裝解決方案。

TPCA指出，今年展覽匯聚超過680個國際品牌、逾1840個攤位，預估吸引全球7萬人次買主與會，展覽規模再創歷史新高，反映AI應用快速擴張下，PCB產業鏈持續升級的市場需求。

TPCA表示，今年展覽規劃8大展區，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智慧自動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技，並因應AI與高效能運算需求，特別設置「先進封裝主題專區」。

其中，先進封裝成為AI硬體升級的重要戰場。業界指出，AI晶片封裝規模持續擴大，推動CoWoS朝更大中介層及更大封裝面積發展，也讓載板面臨翹曲、共平面性、訊號完整性及供電效能等更嚴格要求。

在此趨勢下，玻璃核心（Glass Core）被視為次世代高階載板的重要發展方向。相較傳統材料，玻璃具備高剛性、良好平坦度及尺寸穩定性，有機會因應大型封裝及高密度互連需求。

不過，玻璃基板目前仍處於技術驗證及供應鏈建構階段，產業仍須克服材料脆性、玻璃通孔金屬化一致性、加工難度及可靠度驗證等挑戰。業界預期，初期應用將集中在封裝面積大、功耗高的AI GPU、ASIC及其他高效能運算（HPC）晶片。

TPCA表示，今年展覽也規劃近50場技術及產業論壇，聚焦3大核心主軸。第一是「AI運算與系統整合」，針對AI資料中心高速傳輸、記憶體頻寬及能源效率等挑戰，探討光電整合、晶片與系統協同設計（Co-design），尋求降低延遲並提升能源效率。

第二是「次世代封裝與基板革新」，涵蓋異質整合、面板級封裝（PLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、超細線路RDL、Chiplet及3D整合，並深入探討玻璃基板、高密度IC載板及大尺寸封裝的材料、製程與量產挑戰。

第三是「散熱、可靠度與智慧製造」，因應AI伺服器功耗及封裝密度快速提高，聚焦熱管理、電源與訊號完整性、材料可靠度及封測失效分析，並延伸至智慧製造、數位工程及永續製程，提升產品良率與能源效率。

業界指出，AI帶來的已不只是終端需求增加，更是從晶片、封裝、載板、PCB到材料及設備的全面規格升級。面對新一輪技術競爭，台灣PCB產業若要延續既有供應鏈優勢，關鍵在於進一步整合上下游技術與資源，從單純的製造供應商，走向共同定義AI硬體規格與技術的生態系。（編輯：林淑媛）1151011

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