千附实业(8383-TW)今(8)日公布9月营收为4.68亿元，月减8.42%，年增83.65%，累计2026年1-3季营收达38.9亿元，为历年同期新高。公司表示，受惠全球AI与半导体产业持续扩大资本支出，带动高端晶圆厂建厂工程、厂务系统及精密零组件需求维持高档，第三季起厂务工程案件陆续进入完工及营收认列阶段，

千附第三季营收14.76亿元，年增78.02%。

千附子公司千附精密(6829-TW)第二套「量子电脑超低温真空腔体设备」也完成出货并提列挹注，带动整体营运维持稳健成长。

千附表示，随着AI、高性能计算（HPC）等应用快速发展，全球半导体大厂持续推进先进制程与先进封装布局，相关厂务工程需求亦同步升温。公司目前厂务工程订单维持良好能见度，第三季起部分大型项目陆续进入完工认列，预期第四季仍有多项工程案件依进度完成验收、贡献营收，持续推升全年营运表现。

另一方面，公司近期更成功取得一家国内大型半导体封装测试厂之合格供应商资格，预计自今年第四季逐步启动相关合作，为未来厂务工程业务拓展增添新的成长动能。

千附子公司千附精密持续布局高附加价值市场。除深耕成长中的半导体与光电产业外，在量子电脑领域也稳健推进，8月顺利完成第二套设备出货并认列营收，逐步累积实绩。此外，千附精密嘉义马稠后新厂正按既定进度推进，预计今年底前可取得使用执照。新厂激活后，将进一步强化半导体精密零组件的制造实力，提前为未来半导体设备及高端制程相关零组件需求做好产能布局。

展望后市，千附表示，AI浪潮仍持续推升全球半导体产业投资，主要晶圆厂及相关供应链资本支出维持扩张趋势，市场对厂务工程、精密设备及关键零组件的需求可望延续，公司除持续掌握既有半导体大厂扩厂商机，亦将通过新客户供应链资格、厂务工程业务拓展及千附精密精密制造能力提升，扩大市场布局；随工程案件陆续认列、新厂产能开出，以及航太国防与量子电脑等新兴应用持续贡献，对2027年营运维持稳健成长深具信心。