千附實業(8383-TW)今(8)日公佈9月營收為4.68億元，月減8.42%，年增83.65%，累計2026年1-3季營收達38.9億元，為歷年同期新高。公司表示，受惠全球AI與半導體產業持續擴大資本支出，帶動高階晶圓廠建廠工程、廠務系統及精密零組件需求維持高檔，第三季起廠務工程案件陸續進入完工及營收認列階段，

千附第三季營收14.76億元，年增78.02%。

千附子公司千附精密(6829-TW)第二套「量子電腦超低溫真空腔體設備」也完成出貨並提列挹注，帶動整體營運維持穩健成長。

千附表示，隨著AI、高效能運算（HPC）等應用快速發展，全球半導體大廠持續推進先進製程與先進封裝佈局，相關廠務工程需求亦同步升溫。公司目前廠務工程訂單維持良好能見度，第三季起部分大型專案陸續進入完工認列，預期第四季仍有多項工程案件依進度完成驗收、貢獻營收，持續推升全年營運表現。

另一方面，公司近期更成功取得一家國內大型半導體封裝測試廠之合格供應商資格，預計自今年第四季逐步啟動相關合作，為未來廠務工程業務拓展增添新的成長動能。

千附子公司千附精密持續布局高附加價值市場。除深耕成長中的半導體與光電產業外，在量子電腦領域也穩健推進，8月順利完成第二套設備出貨並認列營收，逐步累積實績。此外，千附精密嘉義馬稠後新廠正按既定進度推進，預計今年底前可取得使用執照。新廠啟用後，將進一步強化半導體精密零組件的製造實力，提前為未來半導體設備及高階製程相關零組件需求做好產能佈局。

展望後市，千附表示，AI浪潮仍持續推升全球半導體產業投資，主要晶圓廠及相關供應鏈資本支出維持擴張趨勢，市場對廠務工程、精密設備及關鍵零組件的需求可望延續，公司除持續掌握既有半導體大廠擴廠商機，亦將透過新客戶供應鏈資格、廠務工程業務拓展及千附精密精密製造能力提升，擴大市場佈局；隨工程案件陸續認列、新廠產能開出，以及航太國防與量子電腦等新興應用持續貢獻，對2027年營運維持穩健成長深具信心。