中央消息

（中央社圣克拉拉8日综合外电报导）美国芯片制造商格芯今天表示，根据其与台积电达成一项价值20亿美元的协议，格芯的纽约州厂房将生产连接人工智能（AI）处理器与内存芯片的关键零组件，供台积电使用。

路透社报导，这款称为硅中介层（silicon interposer）的零组件放置于先进AI封装内部的处理器和内存芯片下方，有助两者进行高速传输和通信。

根据双方达成的这项5年期协议，格芯（GlobalFoundries）位于纽约州的马尔他（Malta）厂房将扩大产能，为台积电生产这项零组件。

格芯指出，马尔他厂预料成为美国首座生产用于先进封装技术的硅中介层生产基地。

随着市场对先进封装需求续增，这项协议为格芯未来扩大产能奠定架构，相关零组件的产量预计从2028上半年开始提升。（编译： 洪启原 ）1151008

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