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（中央社聖克拉拉8日綜合外電報導）美國晶片製造商格芯今天表示，根據其與台積電達成一項價值20億美元的協議，格芯的紐約州廠房將生產連接人工智慧（AI）處理器與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。

路透社報導，這款稱為矽中介層（silicon interposer）的零組件放置於先進AI封裝內部的處理器和記憶體晶片下方，有助兩者進行高速傳輸和通訊。

根據雙方達成的這項5年期協議，格芯（GlobalFoundries）位於紐約州的馬爾他（Malta）廠房將擴大產能，為台積電生產這項零組件。

格芯指出，馬爾他廠預料成為美國首座生產用於先進封裝技術的矽中介層生產基地。

隨著市場對先進封裝需求續增，這項協議為格芯未來擴大產能奠定架構，相關零組件的產量預計從2028上半年開始提升。（編譯： 洪啓原 ）1151008

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