出表日期: 1151008 发言日期: 1151007 发言时间: 140628 公司代号: 2434 公司名称: 统懋 主旨 : 本公司依公开发行公司资金贷与及背书保证处理准则 第二十二条第一项第一款规定公告 符合条款: 第23款 事实发生日: 1151007 说明: 1.事实发生日:115/10/07 2.公开发行公司及其子公司资金贷与他人之余额达该公开发行公司最近期财务报表 净值百分之二十以上者: (1)接受资金贷与之公司名称:和懋半导体(四川)有限公司 (2)与资金贷与他人公司之关系: 100%持有之子公司 (3)资金贷与之限额(仟元):179,398 (4)迄事实发生日为止资金贷与余额(仟元):170,958 (5)迄事实发生日为止资金贷与原因: 营运周转 3.迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元): 170,958 4.迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率: 38.12 5.公司贷与他人资金之来源: 母公司 6.其他应叙明事项: 汇率换算以1元人民币=4.748元台币计算。