中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北7日电）半导体封测厂力成今天公布9月自结合并营收新台币85.06亿元，月减0.6%、年增26.96%，创单月次高；第3季自结营253.34亿元，季增9.6%，创单季新高，力成累计前9月营收697.64亿元，年成长30.35%，创同期新高。

力成先前在法人说明会中评估，第3季业绩季增个位数百分比，毛利率和营益率可季增，预期第4季业绩可较第3季成长，今年营收有机会超越2022年新台币839亿元，再创历史新高，部分产品涨价有助支撑毛利率。

展望先进封装进展，力成指出，扇出型面板封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小量生产光学引擎组件，2027年可量产用在交换器的硅光子共同封装光学（CPO）组件。

力成表示，供货超微（AMD）扇出型面板封装进度稳健，预计2027年如期量产，与博通（Broadcom）合作以FOPLP为基础的先进封装基板技术，通过与博通合作，力成也切入光通信领域。（编辑：张均懋）1151007

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