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（中央社記者 鍾榮峰 台北7日電）半導體封測廠力成今天公布9月自結合併營收新台幣85.06億元，月減0.6%、年增26.96%，創單月次高；第3季自結營253.34億元，季增9.6%，創單季新高，力成累計前9月營收697.64億元，年成長30.35%，創同期新高。

力成先前在法人說明會中評估，第3季業績季增個位數百分比，毛利率和營益率可季增，預期第4季業績可較第3季成長，今年營收有機會超越2022年新台幣839億元，再創歷史新高，部分產品漲價有助支撐毛利率。

展望先進封裝進展，力成指出，扇出型面板封裝（FOPLP）預計2027年中期可量產，今年底可小量生產光學引擎元件，2027年可量產用在交換器的矽光子共同封裝光學（CPO）元件。

力成表示，供貨超微（AMD）扇出型面板封裝進度穩健，預計2027年如期量產，與博通（Broadcom）合作以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，透過與博通合作，力成也切入光通訊領域。（編輯：張均懋）1151007

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