应材(AMAT-US)今(7)日宣布与英特尔(INTC-US)携手合作，加速新一代晶体管、互连与先进封装技术的芯片制造创新。此次合作将结合应材位于硅谷的设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心，与英特尔位于奥勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)研发园区的领先技术能力，缩短支持 AI 运算所需先进半导体技术的上市时程。

应用材料总裁暨首席执行官盖瑞．迪克森(Gary Dickerson)表示，应材与英特尔拥有数十年深厚的合作关系，双方持续突破材料工程的技术极限，共同推进半导体技术蓝图。通过双方团队在 EPIC 中心携手合作，我们将进一步深化伙伴关系，加速晶体管、互连与封装技术创新，推动 AI 运算的未来发展。

英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示，AI 运算需求带动产业对性能、能源效率与封装技术重大突破的需求。英特尔致力于推动这些创新，并与生态系伙伴紧密协作。应用材料公司是我们重要的合作伙伴，期待在 EPIC 中心进一步扩展双方合作，加速先进技术从实验室研发走向在美国量产的进程。

应材与英特尔的团队正针对 AI 工作负载所需的先进逻辑制程节点，共同开发新一代材料、制程技术及组件架构，并将在 EPIC 中心持续推进相关工作。双方的合作涵盖前段制程与后段制程的技术创新，包括互连微缩技术。此外，双方也将共同开发应用于 Foveros 3D 堆栈的先进封装技术，以实现更高的互连密度、更佳的供电能力与散热性能，支持专为新兴代理式 AI 工作负载所打造的高性能计算平台。

应用材料公司半导体产品事业群总裁帕布‧若杰(Prabu Raja)博士表示，随着每一个制程节点的芯片制造技术蓝图日益复杂，要加速半导体组件、互连与封装技术创新，需要研发与制造领域间更紧密的合作。我们期待与身为 EPIC 中心创始合作伙伴的英特尔密切合作，缩短技术开发周期，并加速新技术导入市场。

英特尔运行副总裁暨技术与首席运营官、Intel Foundry 总经理 Naga Chandrasekaran 表示，随着 AI 基础设施快速扩建，加速研发以跟上发展步伐，对于提供客户期待 Intel Foundry 所具备的技术、制造卓越性及晶圆代工服务至关重要。应用材料公司全新的 EPIC 中心提供了一个让双方团队能够更紧密、更高速协作的环境，加速材料开发与制程创新。