你有去过鼎泰丰吃过饭吗？每到用餐时间，里面的桌子全都坐满，门外排队的人潮已经排到隔壁条街，甚至有人愿意多掏钱只求先拿号码牌进去吃饭。当一家店抢手到这个地步，老板根本不需要降价促销，价格再硬，客人还是照样买单！

台股也是一样，第四季一向是法人跟主力最爱作帐的季节，但光靠题材吹泡泡，撑不了多久。真正能让股价一路往上冲、甚至把动能延续到未来两三年的，只有硬道理：就是「缺货+涨价」！现在台股有三大族群，正上演着一模一样的戏码！

第一个：高端 ABF 载板：AI 芯片的「顶级赛道」，一路缺到 2028 年！

想像一下，如果最新款的 AI 芯片是一辆马力冲破千匹的顶级超级跑车，就算引擎性能再猛，要是没有一条特制的「超级赛道」，这辆车连发动都没办法，更别提发挥极速了。而高端 ABF 载板，就是这条不可或缺的顶级赛道！

随着全球 AI 芯片封装规格出现爆发式升级，芯片面积越来越大、层数越来越多，高端 ABF 载板的产能消耗简直呈几何级数暴增。目前的供需偏紧状态，早已不是短期现象，而是将直接一路延续到 2027 年甚至 2028 年！当全球芯片巨头都要捧着现金抢着跟台厂「包产能」，产品加工费与报价自然具备极强的喊价底气，每季涨价的趋势几乎已经确立。

指针焦点股：

南电(8046-TW)、欣兴(3037-TW)、景硕(3189-TW)：高端载板比重显著攀升，产品结构优化的最大受益者。

臻鼎-KY(4958-TW)：积极布局高端 IC 载板，新产能陆续发布迎接 AI 强劲拉货需求。

大量(3167-TW)：载板高端成型机与钻孔设备需求爆发，设备端优先受惠。

尖点(8021-TW)：PCB 与载板钻针大厂，高端钻针消耗量随载板层数增加而大幅翻倍。

二、高端 AI 用 MLCC 与被动组件：门口订单排队长度是出货量的 1.8 倍！

如果一家店今天好不容易做出了 100 万元的餐点出货，结果门口还有 180 万元的客人拿着号码牌排队等着交货，这家店的生意会有多暴利？价格能不硬吗？

这就是现在高端被动组件（MLCC）的真实写照！AI 服务器对电压稳定度与散热的要求极度严苛，一台 AI 服务器所使用的 MLCC 规格与数量，比传统服务器直接翻了好几倍，带动产品平均单价（ASP）与毛利率迎来双升行情。

看看这个关键数据：以华新科(2492-TW) 为例，其订单出货比（B/B Ratio）已经从原本的 1.4 一路飙升到惊人的 1.8！这代表每出货 100 万元的货物，手边就有 180 万元的订单在排队等待。这种特定高端规格缺货的盛况将延伸至 2027 年，甚至会进一步扩散到中低级产品，带动整体价格坚挺。

指针焦点股：

国巨(2327-TW)：全球被动组件龙头，高端车用与 AI 布局最完整，获利爆发力十足。

华新科(2492-TW)：B/B Ratio 飙升代表订单满手，产能利用率逼近满载。

禾伸堂(3026-TW)：专攻高端利基型 MLCC，产品单价高且获利结构稳健。

九豪(6127-TW)、信昌电(6173-TW)、天二科技(6834-TW)：被动组件上游材料与芯片电阻供应商，受惠产业整体涨价效益扩散。

三、硅晶圆：半导体帝国的「地基」，缺口年年扩大！

盖高楼大厦最重要的是什么？答案绝对是地基！半导体产业不管做的是台积电(2330-TW) 的高端先进制程芯片，还是各类车用、消费性芯片，全部都必须创建在「硅晶圆」这块地基之上。

目前全球 12 吋晶圆产能呈现全面满载状态，晶圆厂对于下游的议价能力正持续提升。这组缺口数据非常惊人：今年底供不应求的缺口约为 8%，明年预估将扩大到 15%，到了后年更将达到 24% 的夸张地步！半导体大厂为了确保未来两三年的产能无虞，纷纷主动签订长期供货合约（LTA）。当最源头的地基被卡死，拥有高端产能的台厂自然成为这场芯片大战中的最大赢家。

指针焦点股：

环球晶(6488-TW)：全球硅晶圆巨头，长约（LTA）比重高，护城河极深。

中美晶(5483-TW)：母凭子贵，金鸡母环球晶贡献丰厚获利，同时兼具绿能升级布局。

合晶(6182-TW)：重掺晶圆与车用硅晶圆主力业者，随半导体复苏动能显著。

嘉晶(3016-TW)：化合物半导体与高端磊晶厂，迎战先进制程与高功率组件升级浪潮。

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文章来源：摩尔投顾－江国中分析师

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