你有去過鼎泰豐吃過飯嗎？每到用餐時間，裡面的桌子全都坐滿，門外排隊的人潮已經排到隔壁條街，甚至有人願意多掏錢只求先拿號碼牌進去吃飯。當一家店搶手到這個地步，老闆根本不需要降價促銷，價格再硬，客人還是照樣買單！

台股也是一樣，第四季一向是法人跟主力最愛作帳的季節，但光靠題材吹泡泡，撐不了多久。真正能讓股價一路往上衝、甚至把動能延續到未來兩三年的，只有硬道理：就是「缺貨+漲價」！現在台股有三大族群，正上演著一模一樣的戲碼！

第一個：高階 ABF 載板：AI 晶片的「頂級賽道」，一路缺到 2028 年！

想像一下，如果最新款的 AI 晶片是一輛馬力衝破千匹的頂級超級跑車，就算引擎性能再猛，要是沒有一條特製的「超級賽道」，這輛車連發動都沒辦法，更別提發揮極速了。而高階 ABF 載板，就是這條不可或缺的頂級賽道！

隨著全球 AI 晶片封裝規格出現爆發式升級，晶片面積越來越大、層數越來越多，高階 ABF 載板的產能消耗簡直呈幾何級數暴增。目前的供需偏緊狀態，早已不是短期現象，而是將直接一路延續到 2027 年甚至 2028 年！當全球晶片巨頭都要捧著現金搶著跟台廠「包產能」，產品加工費與報價自然具備極強的喊價底氣，每季漲價的趨勢幾乎已經確立。

指標焦點股：

南電(8046-TW)、欣興(3037-TW)、景碩(3189-TW)：高階載板比重顯著攀升，產品結構優化的最大受益者。

臻鼎-KY(4958-TW)：積極佈局高階 IC 載板，新產能陸續釋出迎接 AI 強勁拉貨需求。

大量(3167-TW)：載板高階成型機與鑽孔設備需求爆發，設備端優先受惠。

尖點(8021-TW)：PCB 與載板鑽針大廠，高階鑽針消耗量隨載板層數增加而大幅翻倍。

二、高階 AI 用 MLCC 與被動元件：門口訂單排隊長度是出貨量的 1.8 倍！

如果一家店今天好不容易做出了 100 萬元的餐點出貨，結果門口還有 180 萬元的客人拿著號碼牌排隊等著交貨，這家店的生意會有多暴利？價格能不硬嗎？

這就是現在高階被動元件（MLCC）的真實寫照！AI 伺服器對電壓穩定度與散熱的要求極度嚴苛，一台 AI 伺服器所使用的 MLCC 規格與數量，比傳統伺服器直接翻了好幾倍，帶動產品平均單價（ASP）與毛利率迎來雙升行情。

看看這個關鍵數據：以華新科(2492-TW) 為例，其訂單出貨比（B/B Ratio）已經從原本的 1.4 一路飆升到驚人的 1.8！這代表每出貨 100 萬元的貨物，手邊就有 180 萬元的訂單在排隊等待。這種特定高階規格缺貨的盛況將延伸至 2027 年，甚至會進一步擴散到中低階產品，帶動整體價格堅挺。

指標焦點股：

國巨(2327-TW)：全球被動元件龍頭，高階車用與 AI 佈局最完整，獲利爆發力十足。

華新科(2492-TW)：B/B Ratio 飆升代表訂單滿手，產能利用率逼近滿載。

禾伸堂(3026-TW)：專攻高階利基型 MLCC，產品單價高且獲利結構穩健。

九豪(6127-TW)、信昌電(6173-TW)、天二科技(6834-TW)：被動元件上游材料與晶片電阻供應商，受惠產業整體漲價效益擴散。

三、矽晶圓：半導體帝國的「地基」，缺口年年擴大！

蓋高樓大廈最重要的是什麼？答案絕對是地基！半導體產業不管做的是台積電(2330-TW) 的高階先進製程晶片，還是各類車用、消費性晶片，全部都必須建立在「矽晶圓」這塊地基之上。

目前全球 12 吋晶圓產能呈現全面滿載狀態，晶圓廠對於下游的議價能力正持續提升。這組缺口數據非常驚人：今年底供不應求的缺口約為 8%，明年預估將擴大到 15%，到了後年更將達到 24% 的誇張地步！半導體大廠為了確保未來兩三年的產能無虞，紛紛主動簽訂長期供貨合約（LTA）。當最源頭的地基被卡死，擁有高階產能的台廠自然成為這場晶片大戰中的最大贏家。

指標焦點股：

環球晶(6488-TW)：全球矽晶圓巨頭，長約（LTA）比重高，護城河極深。

中美晶(5483-TW)：母憑子貴，金雞母環球晶貢獻豐厚獲利，同時兼具綠能升級佈局。

合晶(6182-TW)：重摻晶圓與車用矽晶圓主力業者，隨半導體復甦動能顯著。

嘉晶(3016-TW)：化合物半導體與高階磊晶廠，迎戰先進製程與高功率元件升級浪潮。

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文章來源：摩爾投顧－江國中分析師

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