CPU需求成长速度仍超过供应扩充。 超微（AMD，NASDAQ：AMD）董事长暨首席执行官苏姿丰（Lisa Su）今（6）日在台接受媒体联访时表示，AMD今年已积极增加供应，但市场需求仍远高于供给能力，预计2027年将进一步大幅扩量。 与此同时，公司与供应链伙伴的共同规划，也从过去的1至2年，延长至3至5年，以确保各环节产能同步到位。 「目前的市场需求甚至远远高于我们的供给能力。 」苏姿丰指出，2026年CPU整体市场大幅成长，AMD也持续提升自身供应能力，然而需求增加仍带来扩产压力，因此公司正持续提高供应量。

2027年续增供应，HBM与PC内存同步规划 苏姿丰表示，AMD在台湾拥有紧密合作的供应链，包括台积电（2330）、后段封装测试伙伴及基板厂商，正共同扩充产能，因应强劲需求。 对于供应瓶颈是否会持续到明年，她表示，AMD在2026年提升供给能力已取得进展，并预计2027年进一步大幅增加供应。 「但我们的确还需要更多产能，这也是我今天来到这里的原因之一。 」她说，必须确保CPU、GPU与各类AI需求所涉及的供应链全面扩充量能。 她并未为供需缺口何时解除提供明确时间表，回答重点仍是持续增加供应，以及与合作伙伴协调扩产。 内存也是供应规划的重要环节。 苏姿丰坦言：「目前整体市场的内存供应确实相对吃紧。

」她表示，AMD与内存供应商保持良好合作，但仍须审慎规划各种产品所需的供应。 其中，AI服务器需要高带宽内存（HBM），CPU与PC市场也需要不同类型的内存。 她说，AMD正与内存供应商及客户紧密合作，确保各项需求都纳入产能安排；供应协调的范围因此涵盖AI服务器与PC等不同应用。 维持供应商合作模式，规划时间拉长至五年 面对产能需求增加，媒体也询问AMD是否考虑自行投资晶圆厂。 苏姿丰表示，公司将继续维持现有商业模式，与全球供应商合作取得晶圆制造、后段封装及各项零组件。 「我们会与合作伙伴进行更长远、更紧密的协同规划。 」她指出，过去可能只规划未来1至2年，如今讨论的范围已延伸至3年、4年，甚至5年。

这项调整的关键，在于不同环节必须同时具备足够供应能力。 苏姿丰强调，长期协作是为了「确保所有产能都能在同一时间到位支持」，其范围包括晶圆厂、后段封装产能与各项零组件。 谈到先进晶圆供应，她也表示，未来几年的需求持续看好，产业需要更多产能；她肯定台积电为扩充供应所做的努力，并期待其全球产能布局持续增加。 对AMD而言，因应目前供需压力的做法，是一面提高供应量，一面将与伙伴的规划时间拉长，协调各环节配合后续需求。