CPU需求成長速度仍超過供應擴充。 超微（AMD，NASDAQ：AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（6）日在台接受媒體聯訪時表示，AMD今年已積極增加供應，但市場需求仍遠高於供給能力，預計2027年將進一步大幅擴量。 與此同時，公司與供應鏈夥伴的共同規劃，也從過去的1至2年，延長至3至5年，以確保各環節產能同步到位。 「目前的市場需求甚至遠遠高於我們的供給能力。 」蘇姿丰指出，2026年CPU整體市場大幅成長，AMD也持續提升自身供應能力，然而需求增加仍帶來擴產壓力，因此公司正持續提高供應量。

2027年續增供應，HBM與PC記憶體同步規劃 蘇姿丰表示，AMD在台灣擁有緊密合作的供應鏈，包括台積電（2330）、後段封裝測試夥伴及基板廠商，正共同擴充產能，因應強勁需求。 對於供應瓶頸是否會持續到明年，她表示，AMD在2026年提升供給能力已取得進展，並預計2027年進一步大幅增加供應。 「但我們的確還需要更多產能，這也是我今天來到這裡的原因之一。 」她說，必須確保CPU、GPU與各類AI需求所涉及的供應鏈全面擴充量能。 她並未為供需缺口何時解除提供明確時間表，回答重點仍是持續增加供應，以及與合作夥伴協調擴產。 記憶體也是供應規劃的重要環節。 蘇姿丰坦言：「目前整體市場的記憶體供應確實相對吃緊。

」她表示，AMD與記憶體供應商保持良好合作，但仍須審慎規劃各種產品所需的供應。 其中，AI伺服器需要高頻寬記憶體（HBM），CPU與PC市場也需要不同類型的記憶體。 她說，AMD正與記憶體供應商及客戶緊密合作，確保各項需求都納入產能安排；供應協調的範圍因此涵蓋AI伺服器與PC等不同應用。 維持供應商合作模式，規劃時間拉長至五年 面對產能需求增加，媒體也詢問AMD是否考慮自行投資晶圓廠。 蘇姿丰表示，公司將繼續維持現有商業模式，與全球供應商合作取得晶圓製造、後段封裝及各項零組件。 「我們會與合作夥伴進行更長遠、更緊密的協同規劃。 」她指出，過去可能只規劃未來1至2年，如今討論的範圍已延伸至3年、4年，甚至5年。

這項調整的關鍵，在於不同環節必須同時具備足夠供應能力。 蘇姿丰強調，長期協作是為了「確保所有產能都能在同一時間到位支援」，其範圍包括晶圓廠、後段封裝產能與各項零組件。 談到先進晶圓供應，她也表示，未來幾年的需求持續看好，產業需要更多產能；她肯定台積電為擴充供應所做的努力，並期待其全球產能布局持續增加。 對AMD而言，因應目前供需壓力的做法，是一面提高供應量，一面將與夥伴的規劃時間拉長，協調各環節配合後續需求。