新闻正文
一、盘势结构:放量大涨,5万点关卡近在眼前
台股今日呈现「 开高震荡走高 」格局,终场大涨 1,236 点、收 49,712 点 ,成交值放大至约 1.15 兆元 ,指数再创历史新高,距离5万点整数关卡仅一步之遥。
在美国最新非农数据偏弱、Fed降息预期升温,以及台积电(2330-TW)、联发科(2454-TW)、台达电(2308-TW)等权值股领军下,AI相关供应链同步强势,形成「 权值股+ AI 题材+量能放大 」的多方共振。
从技术面观察,指数维持多头排列并伴随成交量扩增,短线多方气势仍强;不过5万点属于重大心理关卡,短线震荡与获利了结压力也可能随之增加,操作上不宜因指数创高而过度追价。
二、基本面:AI需求仍是台股最强支撑
台积电即将于 10 月 15 日 召开法说会,市场高度关注第三季营收、毛利率及第四季展望。外资近期持续上调评价与合理股价,显示市场对先进制程及AI需求仍抱持高度期待。
台湾外销订单持续受到AI服务器、先进运算及新产品需求带动,8月订单首度突破千亿美元并创历史新高,若9月持续走强,将进一步强化电子产业景气向上的基本面。
在AI服务器、ASIC、先进封装、网通设备及高端零组件需求持续增加下,市场对上市柜企业全年获利成长仍维持偏多预期,基本面仍是支撑台股中长期行情的内核底气。
三、第四季产业主轴:AI规格升级仍是首选
ASIC /高速互连 :CSP自研芯片持续加速,IC设计服务、封测及高速传输需求同步提升。
CPO /硅光子/光通信 :AI集群规模扩大,带宽、功耗及延迟问题推动光通信渗透率提高。
液冷/电源/高压直流 :AI芯片功耗持续攀升,液冷与高功率电源需求有望成为数据中心基础建设的重要成长方向。
PCB / CCL / ABF /铜箔 :高速传输与高端材料规格提升,有利高端产品比重及产品组合改善。
硅晶圆/被动组件/功率半导体 :成熟制程复苏、产能利用率提升及部分零组件供需转紧,涨价题材值得持续留意。
低轨卫星 :卫星通信建置持续扩大,台湾PCB、射频及通信零组件供应链具中长期成长机会。
四、选股方向:从「追价」转向「拉回布局」
权值股可留意 台积电、台达电、联发科、日月光投控 (3711-TW)等基本面具支撑者。
中小型股则聚焦ASIC、PCB/CCL、光通信、AI电源、导轨、铜箔、功率半导体、先进封装、自动化设备及低轨卫星等族群。
个股操作宜遵循「 反弹汰弱留强、拉回低接优质股 」,避免看到大涨就追、看到大跌就杀。
对于短线涨幅过大、估值偏高且缺乏实际营收与获利支撑的个股,应提高风险意识;反之,具备 实际订单、营收成长、获利能见度及产业趋势 的低基期AI受惠股,拉回反而值得留意;更多第一手消息及飙股机会,我也都会在飙股鑫天地的群组里无私与大家分享。
五、后市展望:多头趋势未变,5万点只是下一个起点
整体而言,台股目前仍处于「 基本面强、资金面佳、 AI 需求旺、技术面多头 」的环境。即使国际油价、中东情势及美债殖利率仍可能造成短线震荡,但只要AI资本支出与企业获利成长趋势未遭破坏,多方架构仍有延续空间。
因此,后续操作内核仍是「 选股重于选市、低接不追高 」,从追逐指数转向掌握产业轮动与个股基本面,锁定真正具有订单、营收及获利成长的公司,才是面对第四季行情最重要的策略。
台股多头根基稳固
跨越五万大关在望
现在真正要看的
不是指数一天涨多少
而是第四季正式开跑之后
聪明资金往哪里走
选股的重要性只会越来越高
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文章来源:伦元投顾陈学进分析师
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