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一、盤勢結構:放量大漲,5萬點關卡近在眼前
台股今日呈現「 開高震盪走高 」格局,終場大漲 1,236 點、收 49,712 點 ,成交值放大至約 1.15 兆元 ,指數再創歷史新高,距離5萬點整數關卡僅一步之遙。
在美國最新非農數據偏弱、Fed降息預期升溫,以及台積電(2330-TW)、聯發科(2454-TW)、台達電(2308-TW)等權值股領軍下,AI相關供應鏈同步強勢,形成「 權值股+ AI 題材+量能放大 」的多方共振。
從技術面觀察,指數維持多頭排列並伴隨成交量擴增,短線多方氣勢仍強;不過5萬點屬於重大心理關卡,短線震盪與獲利了結壓力也可能隨之增加,操作上不宜因指數創高而過度追價。
二、基本面:AI需求仍是台股最強支撐
台積電即將於 10 月 15 日 召開法說會,市場高度關注第三季營收、毛利率及第四季展望。外資近期持續上調評價與合理股價,顯示市場對先進製程及AI需求仍抱持高度期待。
台灣外銷訂單持續受到AI伺服器、先進運算及新產品需求帶動,8月訂單首度突破千億美元並創歷史新高,若9月持續走強,將進一步強化電子產業景氣向上的基本面。
在AI伺服器、ASIC、先進封裝、網通設備及高階零組件需求持續增加下,市場對上市櫃企業全年獲利成長仍維持偏多預期,基本面仍是支撐台股中長期行情的核心底氣。
三、第四季產業主軸:AI規格升級仍是首選
ASIC /高速互連 :CSP自研晶片持續加速,IC設計服務、封測及高速傳輸需求同步提升。
CPO /矽光子/光通訊 :AI叢集規模擴大,頻寬、功耗及延遲問題推動光通訊滲透率提高。
液冷/電源/高壓直流 :AI晶片功耗持續攀升,液冷與高功率電源需求有望成為資料中心基礎建設的重要成長方向。
PCB / CCL / ABF /銅箔 :高速傳輸與高階材料規格提升,有利高階產品比重及產品組合改善。
矽晶圓/被動元件/功率半導體 :成熟製程復甦、產能利用率提升及部分零組件供需轉緊,漲價題材值得持續留意。
低軌衛星 :衛星通訊建置持續擴大,台灣PCB、射頻及通訊零組件供應鏈具中長期成長機會。
四、選股方向:從「追價」轉向「拉回布局」
權值股可留意 台積電、台達電、聯發科、日月光投控 (3711-TW)等基本面具支撐者。
中小型股則聚焦ASIC、PCB/CCL、光通訊、AI電源、導軌、銅箔、功率半導體、先進封裝、自動化設備及低軌衛星等族群。
個股操作宜遵循「 反彈汰弱留強、拉回低接優質股 」,避免看到大漲就追、看到大跌就殺。
對於短線漲幅過大、估值偏高且缺乏實際營收與獲利支撐的個股,應提高風險意識;反之,具備 實際訂單、營收成長、獲利能見度及產業趨勢 的低基期AI受惠股,拉回反而值得留意;更多第一手訊息及飆股機會,我也都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享。
五、後市展望:多頭趨勢未變,5萬點只是下一個起點
整體而言,台股目前仍處於「 基本面強、資金面佳、 AI 需求旺、技術面多頭 」的環境。即使國際油價、中東情勢及美債殖利率仍可能造成短線震盪,但只要AI資本支出與企業獲利成長趨勢未遭破壞,多方架構仍有延續空間。
因此,後續操作核心仍是「 選股重於選市、低接不追高 」,從追逐指數轉向掌握產業輪動與個股基本面,鎖定真正具有訂單、營收及獲利成長的公司,才是面對第四季行情最重要的策略。
台股多頭根基穩固
跨越五萬大關在望
現在真正要看的
不是指數一天漲多少
而是第四季正式開跑之後
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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