内存供应是否已不再吃紧？ 台湾美光今（1）日在媒体交流茶叙回应相关提问时指出，2027、2028年的供应情况将比2026年更紧，客户正通过多年合约提前安排供应，部分长约已延至2031年。 这项说法也与美光（NASDAQ：MU）于法说会上的讲稿一致；公司并表示，2027年HBM绝大部分供应已完成合约安排。 美光董事长暨首席执行官Sanjay Mehrotra在法说讲稿的市场展望中，明确以日历年说明2027、2028年内存与保存供需将比2026年更紧。 今日茶叙现场，美光高层则以长约及HBM供应安排，说明公司对客户长期需求的看法。

部分长约延至2031年，客户提前安排供应 美光高层表示，公司与不少客户签订策略客户协议（Strategic Customer Agreement；SCA），与一般一年期合约不同，这类长约涵盖三至五年，部分进一步延长至2031年。 客户愿意提前安排多年供应，反映需求与营运规划着眼于较长时间。 美光在法说会上亦确认，部分SCA已延伸至2031年，另有两份协议延长一年至2031年。 多年协议让客户取得供应保障，也协助美光规划长期制造与技术投入。 这些长约的意义，在于增加供应与需求规划的可见度；合约年限本身仍须与各项交易条件分开理解。 部分协议延至2031年，也不等于所有客户都已安排到相同年份。

2027年HBM大部分供应已纳入合约，价格优于今年 对于HBM，美光高层在茶叙中表示，2027年绝大部分供应已在合约内，价格也比2026年好。 美光在法说会上亦进一步确认，2027年HBM大部分比特供应已完成协议，价格较前一年提高。 除合约安排与供应展望之外，美光也持续加快制造建置。 台湾美光科技董事长卢东晖表示，未来至少两年客户需求仍非常强劲，全球研发、制造、生产调配及供应商合作都必须同步加速。 美光在台湾的四大基地目前处于不同扩张阶段：台中先进封装二厂预计10月中激活，桃园F11E建设支持后续制程升级，铜锣持续导入设备并建设第二座无尘室，台南首批机台则已于9月初进驻。

从现场说明可见，厂房激活之后，仍须经过装机、调校及生产爬坡，添加制造空间需要时间转化为供应。 钟联彬也指出，新进设备会尽快完成安装与测试，再投入生产，目前稼动率非常高，设备交付时间则是重要限制之一。 这些运行进度，呈现美光在需求强劲之下加快供应的实际挑战。 面对中国内存厂商持续扩产的提问，卢东晖表示，美光认真看待各地竞争对手，会持续强化技术、制造、产品及客户合作。 他说：「保持领先最好的办法是让自己跑得更快。 」 台湾美光前段晶圆制造副总裁钟联彬。 （陈品佑摄）