記憶體供應是否已不再吃緊？ 台灣美光今（1）日在媒體交流茶敘回應相關提問時指出，2027、2028年的供應情況將比2026年更緊，客戶正透過多年合約提前安排供應，部分長約已延至2031年。 這項說法也與美光（NASDAQ：MU）於法說會上的講稿一致；公司並表示，2027年HBM絕大部分供應已完成合約安排。 美光董事長暨執行長Sanjay Mehrotra在法說講稿的市場展望中，明確以日曆年說明2027、2028年記憶體與儲存供需將比2026年更緊。 今日茶敘現場，美光高層則以長約及HBM供應安排，說明公司對客戶長期需求的看法。

部分長約延至2031年，客戶提前安排供應 美光高層表示，公司與不少客戶簽訂策略客戶協議（Strategic Customer Agreement；SCA），與一般一年期合約不同，這類長約涵蓋三至五年，部分進一步延長至2031年。 客戶願意提前安排多年供應，反映需求與營運規劃著眼於較長時間。 美光在法說會上亦確認，部分SCA已延伸至2031年，另有兩份協議延長一年至2031年。 多年協議讓客戶取得供應保障，也協助美光規劃長期製造與技術投入。 這些長約的意義，在於增加供應與需求規劃的可見度；合約年限本身仍須與各項交易條件分開理解。 部分協議延至2031年，也不等於所有客戶都已安排到相同年份。

2027年HBM大部分供應已納入合約，價格優於今年 對於HBM，美光高層在茶敘中表示，2027年絕大部分供應已在合約內，價格也比2026年好。 美光在法說會上亦進一步確認，2027年HBM大部分位元供應已完成協議，價格較前一年提高。 除合約安排與供應展望之外，美光也持續加快製造建置。 台灣美光科技董事長盧東暉表示，未來至少兩年客戶需求仍非常強勁，全球研發、製造、生產調配及供應商合作都必須同步加速。 美光在台灣的四大基地目前處於不同擴張階段：台中先進封裝二廠預計10月中啟用，桃園F11E建設支援後續製程升級，銅鑼持續導入設備並建設第二座無塵室，台南首批機台則已於9月初進駐。

從現場說明可見，廠房啟用之後，仍須經過裝機、調校及生產爬坡，新增製造空間需要時間轉化為供應。 鍾聯彬也指出，新進設備會盡快完成安裝與測試，再投入生產，目前稼動率非常高，設備交付時間則是重要限制之一。 這些執行進度，呈現美光在需求強勁之下加快供應的實際挑戰。 面對中國記憶體廠商持續擴產的提問，盧東暉表示，美光認真看待各地競爭對手，會持續強化技術、製造、產品及客戶合作。 他說：「保持領先最好的辦法是讓自己跑得更快。 」 台灣美光前段晶圓製造副總裁鍾聯彬。 （陳品佑攝）