台积电(2330-TW)(TSM-US)德州投资构想传出更多细节。《彭博》引述知情人士报导，台积电正评估兴建包含多座晶圆厂的新园区，每座造价至少200亿美元，可能追加数百亿美元投资。不过，计划仍处初期阶段，能否推进取决于美国延长先进制造投资租税抵减优惠。

这项优惠源自2022年《芯片法案》，去年提高至35%并延长期限，但将于今年底到期。知情人士指出，延长优惠是德州投资的前提，目前国会尚未找到可行的过关途径，共和党与民主党参议员则已表态支持续延。

德州投资将是在亚利桑那州既有2,650亿美元承诺之外，进一步扩大台积电在美布局。《经济日报》本周稍早已率先披露台积电考虑赴德州扩产，《彭博》此次则揭露多厂规模、单厂成本及政策条件。

扩产动力来自强劲的人工智能(AI)芯片需求。今年迄今，北美客户占台积电晶圆营收逾75%，辉达(NVDA-US)、超微(AMD-US)大量采用其先进制程，苹果(AAPL-US)也是主要客户。副共同首席运营官侯永清上月表示，为追上需求，公司过去一年已将设备采购计划提高至原先约两倍。

德州已有三星电子(005930-KR)庞大芯片生产基地，马斯克也正推动Terafab计划。台积电董事长暨总裁魏哲家一再强调，海外扩张须配合客户需求，并仰赖当地政府合作支持；公司目前也在日本熊本及德国萨克森邦建厂。

除了德州，台积电近期也与积极争取半导体投资的新加坡官员接触，此前未见报导。新加坡已有多座晶圆厂及Meta(META-US)等AI业者的亚太据点，希望扩大在AI供应链的角色。台积电表示不评论市场传闻，新加坡经济发展局则拒绝置评。

国安考量、疫情与AI热潮逐步推动台积电分散生产布局，但海外扩张预料不会改变最先进技术留台研发的政策。台湾官员与公司高层均重申，内核研发留在台湾仍是推进技术最有效率的方式。