台積電(2330-TW)(TSM-US)德州投資構想傳出更多細節。《彭博》引述知情人士報導，台積電正評估興建包含多座晶圓廠的新園區，每座造價至少200億美元，可能追加數百億美元投資。不過，計畫仍處初期階段，能否推進取決於美國延長先進製造投資租稅抵減優惠。

這項優惠源自2022年《晶片法案》，去年提高至35%並延長期限，但將於今年底到期。知情人士指出，延長優惠是德州投資的前提，目前國會尚未找到可行的過關途徑，共和黨與民主黨參議員則已表態支持續延。

德州投資將是在亞利桑那州既有2,650億美元承諾之外，進一步擴大台積電在美布局。《經濟日報》本周稍早已率先披露台積電考慮赴德州擴產，《彭博》此次則揭露多廠規模、單廠成本及政策條件。

擴產動力來自強勁的人工智慧(AI)晶片需求。今年迄今，北美客戶占台積電晶圓營收逾75%，輝達(NVDA-US)、超微(AMD-US)大量採用其先進製程，蘋果(AAPL-US)也是主要客戶。副共同營運長侯永清上月表示，為追上需求，公司過去一年已將設備採購計畫提高至原先約兩倍。

德州已有三星電子(005930-KR)龐大晶片生產基地，馬斯克也正推動Terafab計畫。台積電董事長暨總裁魏哲家一再強調，海外擴張須配合客戶需求，並仰賴當地政府合作支持；公司目前也在日本熊本及德國薩克森邦建廠。

除了德州，台積電近期也與積極爭取半導體投資的新加坡官員接觸，此前未見報導。新加坡已有多座晶圓廠及Meta(META-US)等AI業者的亞太據點，希望擴大在AI供應鏈的角色。台積電表示不評論市場傳聞，新加坡經濟發展局則拒絕置評。

國安考量、疫情與AI熱潮逐步推動台積電分散生產布局，但海外擴張預料不會改變最先進技術留台研發的政策。台灣官員與公司高層均重申，核心研發留在台灣仍是推進技術最有效率的方式。