AI芯片测试需求持续升温，中华精测（6510）今（3）日公布7月合并营收，一举突破6亿元关卡、达6.15亿元，月增7.1%、年增49.9%，改写单月历史新高；累计今年前7月合并营收达36.12亿元，年增30%。 随着数据中心与云端服务业者持续扩大AI基础设施投资，加上客户新世代产品陆续出货，中华精测的成长动能也从GPU延伸至ASIC，两大芯片测试需求成为推升营运的重要引擎。 AI、HPC出货升温 7月营收突破6亿元中华精测表示，7月营收再创新高，主要受惠于人工智能（AI）及高性能计算（HPC）相关产品出货动能强劲。 相较6月，7月营收成长7.1%；与去年同期相比，增幅更达49.9%，显示AI芯片测试需求持续增温。

累计今年前7月，中华精测合并营收达36.12亿元，较去年同期成长30%。 公司指出，目前「订单能见度良好」，在AI应用持续带动终端设备与云端市场需求下，预期全年营收可望维持成长动能。 Agentic AI带动算力投资 GPU需求持续强劲从需求结构来看，代理式AI（Agentic AI）浪潮正促使数据中心及云端服务业者持续扩大投资，也进一步推升GPU相关芯片、模块及系统需求。 相较于传统生成式AI主要回应单一指令，代理式AI将进一步运行多步骤任务，背后所需的推论运算与数据处理能力也随之增加。 在云端业者加快布建AI算力的情况下，GPU及其相关系统需求延续，也带动高端芯片测试接口产品出货，成为中华精测7月营收改写新高的主要动能之一。

ASIC产品逐步放量 形成两大成长引擎除了GPU需求维持强劲，随着客户新世代产品陆续出货，以及边缘运算与推论应用日趋多元，ASIC芯片相关应用也开始逐步放量。 这意味中华精测的AI成长动能，正从过去市场高度关注的GPU，逐步扩大至客制化ASIC芯片。 GPU与ASIC测试需求同步成长，不仅拓宽AI相关产品应用范围，也成为支撑公司后续营运的两大引擎。 因应AI应用持续渗透各产业，中华精测表示，将通过产能扩充与技术升级强化竞争力，并视终端市场需求变化，弹性调整产品组合及产能配置，以掌握高端芯片测试需求。

AI芯片功耗、尺寸攀升 测试接口同步升级随着AI芯片运算性能及功耗持续提高，芯片尺寸、封装复杂度与I/O数量也同步增加，测试接口因此朝高功率、高脚数及大尺寸方向发展。 中华精测将于9月2日至4日登场的SEMICON Taiwan国际半导体展中，展示AI测试接口板、高功率老化测试板、高脚数探针卡及大尺寸球栅数组封装板等产品，呈现其在AI芯片及高端半导体测试市场的布局。 公司也将持续运用AI技术优化设计流程，提高测试接口产品的设计精准度与效率，并通过关键制程能力，因应客户新世代GPU、ASIC及先进封装产品的测试需求。